Аналитики TrendForce 17 августа 2026 года сообщили, что доля ИИ-ускорителей с жидкостным охлаждением вырастет в 2026 году до 53 % против примерно 33 % годом ранее, а в 2027 году приблизится к 60 %. Причина — рост тепловыделения: отдельные кристаллы уже перешагнули отметку 1 кВт, а стоечные комплексы потребляют сотни киловатт, и для таких плотностей воздушное охлаждение перестаёт быть работоспособным вариантом.

Стоечные платформы тянут рынок вверх

Ключевым драйвером в TrendForce называют переход от поставок отдельных ускорителей к поставкам готовых стоек. Отгрузки стоечных решений NVIDIA в 2026 году, по оценке аналитиков, удвоятся, а общий спрос на GPU-стойки прибавит более 30 % к прошлому году — даже с учётом возможного сдвига сроков по платформе Kyber NVL144 в 2027 году. Платформа Vera Rubin проектируется полностью безвентиляторной, с исключительно жидкостным отводом тепла.

AMD движется тем же путём: компания смещается от продажи отдельных графических ускорителей к комплексной платформе. Стоечное решение Helios выходит во втором полугодии 2026 года, крупносерийные отгрузки ожидаются в 2027-м, а в разработке находятся платформы MI450 и следом MI500, которым предстоит конкурировать с Rubin Ultra.

Google — самый агрессивный сценарий

Среди гиперскейлеров дальше всех продвинулась Google: свыше 80 % её ИИ-серверов уже используют жидкостное охлаждение, причём компания перенесла жидкостный контур с уровня отдельных серверов на уровень стоечных систем. Такая архитектура заметно упрощает эксплуатацию: контур проектируется единым для всей стойки, а не собирается из независимых серверных решений.

Цепочка поставок компонентов

Спрос на компоненты жидкостного охлаждения распределяется между несколькими крупными поставщиками холодных пластин. TrendForce перечисляет:

• Cooler Master, BOYD и Auras — основные поставщики холодных пластин;
• AVC — начинает отгрузки пластин для платформы Vera Rubin в третьем квартале;
• Jentech — на сегодня единственный поставщик теплораспределителей для платформы Rubin.

Концентрация поставок в руках одного производителя теплораспределителей — потенциально уязвимое место цепочки: любые сбои у Jentech напрямую отразятся на графике выпуска стоечных систем. Для операторов дата-центров вывод из прогноза практический: если в 2025 году жидкостное охлаждение оставалось выбором для части парка, то к 2027 году оно становится базовой конфигурацией для ИИ-инфраструктуры, и проектировать новые площадки без жидкостного контура уже нерационально.

Источник: TrendForce.com