Технология: Использование теплоотводящих водяных дверей для отвода части тепла от оборудования, охлаждаемого воздухом.
Примеры использования: Cray ECOphlex
Комментарии: Дверь устанавливается на входе воздуха в стойку и система по-прежнему содержит вентиляторы охлаждения в самих серверах, сама водяная дверь не обеспечивает 100% отвода тепла от системы часть тепла всё равно выбрасывается в окружающую среду.
Технология: Отвод тепла водой или другим теплоносителем от каждого тепло производящего элемента при помощи индивидуальных радиаторов закрытого типа.
Примеры использования: IBM P575, IBM Aquasar, Thermal Form & Function, Asetek RackCDU
Комментарии: Поток охлажденного жидкого теплоносителя отводит тепло от выделяющих тепло элементов. В связи с тем, что в большинстве случаев используется вода как идеальный теплоноситель либо другие не диэлектрические жидкости требуется обеспечение особой герметичности всех соединений, во избежание коротких замыканий при протечках.
Технология: Отвод тепла при помощи воды или другого теплоносителя прокачиваемого через специальные теплоотводящие пластины, плотно прилегающие ко всем элементам материнской платы.
Примеры использования: РСК Торнадо, Eutotech Aurora (СКИФ-Аврора)
Комментарии: В таких системах чаще используются двухфазные хладагенты (фреоны), но в последнее время (с конца 2012 года) всё чаще стала применяться тёплая\горячая вода. Протечки могут быть опасны коротким замыканием, а так же в целом негативно влияют на общую экологическую обстановку в мире, как возможная причина глобального потепления.
Технология: Тепло отводится от пластин которые контактируют с теплопроизводящими компонентами при помощи теплопроводных трубок.
Примеры использования: Clustered Systems
Комментарии: Такие системы требуют увеличенных размеров теплоотводящих компонентов, а так же требуют повышенной герметичности соединений, для избежания коротких замыканий при протечках.
Технология: Каждый вычислительный узел заключен в герметичный корпус. Тепло отводится диэлектрической жидкостью, которая прокачивается через корпус и находится в контакте со всеми элементами находящимися внутри.
Примеры использования: LiquidCool Solutions
Комментарии: Практически идеальный способ охлаждения вычислительной техники, т.к. жидкость не требует охлаждения до низких температур, она может охлаждаться обычным уличным воздухом в теплообменнике установленном на улице и летом и зимой. Имеет один недостаток – корпус должен быть герметичным, что значительно усложняет обслуживание вычислительных узлов в случае неисправностей.
Технология: Технология, аналогичная предыдущей, за исключением того, что в качестве теплоносителя используется двухфазная диэлектрическая жидкость.
Примеры использования: Военные модули
Комментарии: Использованы преимущества двухфазных и диэлектрических жидкостей одновременно. Равенство температуры кипения жидкого диэлектрика и значения рабочей температуры электронной аппаратуры позволяет избежать перегрева. Обеспечена температура кипения жидкого диэлектрика на уровне рабочей температуры электронной аппаратуры, что позволяет избежать перегрева. Недостаток системы заключается все в той же сложности доступа к охлаждаемым компонентам из-за требований к герметичности корпусов.
Технология: Подача диэлектрической жидкости в открытые емкости с помещенными в них вычислительными узлами.
Примеры использования: Green Revolution Cooling, IMMERS
Комментарии: Подобные системы не обладают недостатками предыдущих систем, связанных с обеспечением герметичности. Вычислительные модули, производимые серийно, опускаются в специально изготовленные ванны (по габаритам соизмеримые со стандартной серверной стойкой, положенной на бок), оборудование легко извлекается и обслуживается. Недостаток заключается в снижении плотности размещения вычислительных мощностей на единицу площади.
Технология: Подача диэлектрической двухфазной жидкости к основным вычислительным компонентам методом опрыскивания
Примеры использования: SprayCool
Комментарии: Использованы преимущества двухфазных и диэлектрических жидкостей одновременно. Равенство температуры кипения жидкого диэлектрика и значения рабочей температуры электронной аппаратуры позволяет избежать перегрева. Обеспечена температура кипения жидкого диэлектрика на уровне рабочей температуры электронной аппаратуры, что позволяет избежать перегрева. При испарении жидкости с поверхности компонентов, пар поступает в теплообменник, охлаждается, и вновь переходит в жидкое состояние. Контур должен быть непрерывным, корпус герметичным.