CoolIT Systems объявила о сотрудничестве с Intel в разработке высокопроизводительных решений прямого жидкостного охлаждения для процессоров Intel Xeon Scalable, включая недавно анонсированные процессоры Advanced Performance (кодовое название Cascade Lake), которые появятся в первом полугодии 2019 года.
На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.
Компания CoolIT Systems объявила о назначении STULZ ANZ в качестве своего главного дистрибьютора продуктов Rack DCLC™ в австралийском регионе.
В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании CoolIT Systems в июне текущего года. Приступим!
Еще один немецкий вендор Stulz, специализирующийся на решениях для управления температурным режимом ЦОД, создал ряд миниатюрных серверных корпусов, которые поставляются со всем необходимым оборудованием для охлаждения и электропитания. Устройства можно рассматривать как небольшие мобильные центры обработки данных.
В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании CoolIT Systems в ноябре текущего года. Начнём!
Сегодня в Доминионской радиоастрофизической обсерватории в Пентиктоне (Британская Колумбия) был официально запущен крупнейший радиотелескоп Канады — проект Canadian Hydrogen Intensity Mapping Experiment (CHIME). Благодаря поддержке CoolIT Systems с помощью СЖО Rack DCLC (Direct Liquid Cooling), телескоп CHIME каждый день будет трудится над созданием некой трехмерной карты космического пространства.
CoolIT Systems на выставке SC16
Компания CoolIT Systems приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала широкий ассортимент своих разработок в сфере жидкостного охлаждения электроники, а также представила несколько совсем новых решений.
Среди новых решений можно отметить монтируемый в стойку CDU типа «жидкость-воздух». Также на выставке был представлен полный ассортимент стоечных теплообменников DCLC™, в том числе мощный 4U CHx80, активные и пассивные теплообменники для новых поколений процессоров Intel® Xeon Phi™ x200 (Knights Landing) и Intel® Xeon® E5 (Skylake EP). В дополнении CIS показали решение для охлаждения NVIDA® Tesla P100 (Pascal) и AMD® FirePro™ S9300 x2.
Источник: CoolIT Systems
CoolIT Systems решила расширить линейку продуктов Rack DCLC™ и представила новый жидкостный теплообменный модуль CHx80. Новое поколение теплообменника типа «вода-вода» обеспечивает охлаждение мощностью N+1 и позволяет охлаждать самые сложные и «высокоплотные» HPC-стойки. CoolIT покажет данное решение на выставке-конференции International Supercomputing Conference – High Performance 2016 (ISC16) в Франкфурте (Германия). Читать далее
На приближающейся выставке-конференции International Supercomputing Conference – High Performance (ISC), которая пройдёт во Франкфурте (Германия), компания CoolIT Systems, мировой лидер в сфере энергоэффективных жидкостных систем охлаждения для HPC, облачных и корпоративных рынков, планирует показать много нового и интересного.