
Компания Fourier Cooling Solutions официально объявила о запуске своего портфеля предсобранных, контейнеризированных дата-центров, разработанных для удовлетворения стремительного роста требований к инфраструктуре искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Новые модульные решения позволяют операторам быстро масштабировать вычислительные мощности, поддерживая самые современные GPU и CPU без необходимости в долгих циклах строительства традиционных дата-центров.
С увеличением плотности GPU и серверов для сложных вычислительных рабочих нагрузок традиционные методы охлаждения уже не справляются, поэтому Fourier предлагает модульные дата-центры, обеспечивающие эффективное управление тепловыми нагрузками с помощью передовых жидкостных технологий охлаждения, включая погружное и прямое охлаждение кристаллов.
Решения Fourier спроектированы с соблюдением стандартов надёжности уровня Tier III+, сочетая модульную масштабируемость с корпоративной устойчивостью. Каждый контейнер включает резервные цепи питания и охлаждения, что позволяет поддерживать высокий уровень доступности даже при техническом обслуживании без простоев.
Преимущества предсобранной архитектуры заключаются в том, что она радикально сокращает время развертывания — вместо нескольких лет инфраструктура может быть введена в эксплуатацию за месяцы. Ёмкость охлаждения на стойку легко масштабируется вместе с поколениями GPU, начиная примерно от 40 кВт до более 200 кВт тепловой нагрузки на rack, что обеспечивает совместимость с будущими платформами AI и HPC.
Конструкции Fourier также предусматривают интеграцию с системами свободного охлаждения без водяных охладителей, а опциональные модули рекуперации тепла помогают повысить энергоэффективность и снизить суммарный коэффициент использования энергии (PUE) ниже 1,25 при масштабе всего комплекса.
Fourier опирается на проверенные технологии жидкостного и гидрокулерного охлаждения, которые уже применялись для многомегаваттных вычислительных кластеров по всему миру, адаптируя их к специфике AI- и HPC-нагрузок. Благодаря этому операторы могут поддерживать согласованность инфраструктуры с прогрессом полупроводниковых решений от поколения к поколению.
Компания обладает одной из крупнейших в мире производственных баз оборудования для жидкостного охлаждения, а также расширяющейся сетью поставок в Северной Америке, на Ближнем Востоке и в Европе, что позволяет ей претендовать на роль надёжного партнёра в создании инфраструктуры следующего поколения.
Источник: PRNewswire.com
