Vertiv расширяет портфель жидкостного охлаждения с иммерсионным решением для AI и HPC в EMEA

Компания Vertiv представила новый продукт Vertiv™ CoolCenter Immersion — систему иммерсионного жидкостного охлаждения, расширяющую её глобальный портфель решений для охлаждения критической инфраструктуры. Новинка предназначена для поддержки высокоплотных вычислительных сред с нагрузками искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC), где теплоотвод становится серьёзным ограничителем для традиционного воздушного охлаждения.

Система CoolCenter Immersion позволяет полностью погружать серверы в диэлектрическую жидкость, обеспечивая равномерное и эффективное удаление тепла со всех компонентов. Это делает её подходящим решением для плотных вычислительных узлов с тепловыми нагрузками значительно выше, чем может справиться обычная вентиляция или чиллеры.

CoolCenter Immersion доступна в различных конфигурациях, включая автономные и многотанковые варианты, с мощностью от 25 кВт до 240 кВт на систему, что позволяет адаптировать её как для небольших AI-кластеров, так и для мощных HPC-объектов. Каждая установка включает резервуар с жидкостью, блок распределения охлаждающей жидкости (CDU), датчики температуры, насосы с переменной скоростью и коммуникационные трубопроводы, обеспечивающие точный контроль температуры и стабильную теплопередачу.

Vertiv подчёркивает, что иммерсионное охлаждение приобретает всё большую значимость по мере роста вычислительных плотностей и требований к термическому управлению в AI и HPC-инфраструктуре. Новая система предлагает эксплуатационную надёжность и обслуживаемость, что даёт операторам практичный путь масштабирования вычислительных центров без компромиссов по надёжности.

CoolCenter Immersion уже доступна на рынках Европы, Ближнего Востока и Африки (EMEA), что позволяет локальным заказчикам применять передовые методы жидкостного охлаждения для современных высокоплотных дата-центров.
Supply Network Africa

Источник: Vertiv.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *