Goodram представила 122,88-Тбайт SSD для ЦОД с иммерсионным охлаждением

Компания Goodram Industrial, часть группы Wilk Elektronik SA, без громких анонсов представила свой первый твердотельный накопитель ёмкостью 122,88 Тбайт, предназначенный для использования в системах с иммерсионным (погружным) жидкостным охлаждением. Новый накопитель рассчитан на эксплуатацию в центрах обработки данных и на площадках гиперскейлеров, где плотность вычислений и нагрузка на подсистемы хранения особенно высоки.

Читать далее

DapuStor и ZTE внедряют SSD с иммерсионным охлаждением в дата-центрах

Компания DapuStor объявила о внедрении в серверной инфраструктуре компании ZTE систем хранения данных на основе SSD с иммерсионным жидкостным охлаждением. Новые накопители серии J5 были установлены в специализированных стойках, где их охлаждают погружением в диэлектрическую жидкость. Это решение призвано обеспечить эффективный отвод тепла при высоких нагрузках и стабильную работу при непрерывной активности чтения и записи данных.

Читать далее

ZutaCore представляет первую в отрасли двухфазную Sidecar систему жидкостного охлаждения на OCP APAC Summit

Компания ZutaCore объявила на конференции OCP APAC Summit 2025 о запуске первой в индустрии двухфазной Sidecar системы жидкостного охлаждения, предназначенной для поддержки высокоплотных AI и HPC рабочих нагрузок без необходимости использования водопроводных линий центра обработки данных. Новое решение разработано так, чтобы интегрироваться с существующей воздушно-охлаждаемой инфраструктурой дата-центров, обеспечивая возможность более эффективного управления теплом и более плавного перехода к гибридным схемам охлаждения.

Читать далее

UNICOM Engineering начинает предлагать серверы HPE с иммерсионным охлаждением

Компания UNICOM Engineering объявила о начале предложения новой линейки серверов Hewlett Packard Enterprise (HPE) с поддержкой иммерсионного жидкостного охлаждения, чтобы удовлетворить растущий спрос на плотные и энергоэффективные вычислительные решения в современных дата-центрах.

Читать далее

Fourier запускает масштабируемые модульные дата-центры для эры AI и HPC

Компания Fourier Cooling Solutions официально объявила о запуске своего портфеля предсобранных, контейнеризированных дата-центров, разработанных для удовлетворения стремительного роста требований к инфраструктуре искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Новые модульные решения позволяют операторам быстро масштабировать вычислительные мощности, поддерживая самые современные GPU и CPU без необходимости в долгих циклах строительства традиционных дата-центров.

Читать далее

Vertiv расширяет портфель жидкостного охлаждения с иммерсионным решением для AI и HPC в EMEA

Компания Vertiv представила новый продукт Vertiv™ CoolCenter Immersion — систему иммерсионного жидкостного охлаждения, расширяющую её глобальный портфель решений для охлаждения критической инфраструктуры. Новинка предназначена для поддержки высокоплотных вычислительных сред с нагрузками искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC), где теплоотвод становится серьёзным ограничителем для традиционного воздушного охлаждения.

Читать далее

Solidigm усиливает лидерство в жидкостном охлаждении eSSD на Supercomputing 2025

Solidigm продемонстрировала на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе свои передовые разработки в области жидкостного охлаждения корпоративных SSD (eSSD), продолжая усиливать своё лидерство в этой технологии.

Читать далее

Supermicro представляет будущее кластеров HPC и инфраструктуры AI на Supercomputing 2025

Компания Super Micro Computer (Supermicro) продемонстрировала на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе свои новейшие решения для будущих кластеров высокопроизводительных вычислений (HPC) и инфраструктуры искусственного интеллекта (AI). Экспозиция включала широкий спектр технологий и платформ, от настольных разработок до масштабируемых стойк-ориентированных комплексов, призванных ускорить внедрение мощных вычислительных систем по всему миру.

Читать далее

Compal демонстрирует высокоплотные жидкостно-охлаждаемые AI-серверы на Supercomputing 2025

Компания Compal Electronics представила на конференции Supercomputing 2025 (SC25) новую линейку высокоплотных серверов с инженерными решениями по жидкостному охлаждению, предназначенных для искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Это демонстрирует стремление к повышению энергоэффективности и устойчивости современных дата-центров.

Читать далее

LG укрепляет доминирование в охлаждении AI-ориентированных дата-центров в 2025 году

В 2025 году LG Electronics сделала значительный шаг в сегменте охлаждения инфраструктуры для AI-ориентированных дата-центров, превратив свой B2B-бизнес из производителя HVAC-компонентов в поставщика комплексных решений по тепловому управлению для крупных операторов по всему миру.

Читать далее