Операторы центров обработки данных стремятся упаковать как можно больше вычислительной мощности в каждый квадратный метр пространства. По мере ввода дополнительных серверов и увеличения плотности стоек экономические параметры охлаждения могут меняться.
Бюро по регистрации патентов и торговых марок США (US Patent and Trademark Office; USPTO) удовлетворило заявку компании Asetek на получение патента, касающегося специфики механизма функционирования системы жидкостного охлаждения для центров обработки данных. Новый патент касается уже поступившей в продажу СЖО RackCDU D2C Data Center Liquid Cooling.
Согласно новому исследованию Университета Райс, смесь алмазных наночастиц и минерального масла сможет стать наиболее эффективной наножидкостью для передачи тепла.
«Компания LiquidCool Solutions владеет целым портфелем патентов, в первую очередь сосредоточенных на охлаждении электроники методом полного погружения в диэлектрическую жидкость. Наша технология жидкостного охлаждения «отделяет» электронику от помещения, таким образом появляется возможность полностью избавиться от вентиляторов. Мы объединяем стойку стандартного размера и закрытый корпус — это экономически эффективный подход с особым упором на маштабируемости и управления стойкой. Помимо предоставления потрясающего уровня энергосбережения, производительности и надежности, технология LCS предоставляет уникальный спектр применений ранее не возможных с любыми другими воздушными или жидкостными системами охлаждения».
Полную версию интервью вы можете прочесть по ссылке.
Источник: LiquidCool Solutions
С приходом крупных игроков в отрасль биткойн-майнинга, провайдеры центров обработки данных настраивают решения, которые обеспечивают большую плотность и эффективность для пользовательской майнинг-инфраструктуры. Последним примером является DataTank — новое предложение от Allied-Control, которое содержит оборудование для добычи биткойнов сверхвысокой плотности, помещенное в цистерны жидкостного охлаждения внутри ЦОД-контейнера.
Во многих современных суперкомпьютерных системах высокого класса вроде IBM Watson или Deep Blue для охлаждения вычислительных узлов используется жидкость. Тем не менее, в большинстве обычных дата-центров, где используются стандартные x86-серверы, доминирует воздушное охлаждение, которое значительно уступает СЖО в плане энергоэффективности.
Будут ли высокоплотные сервера в недалеком будущем жить в подсвеченных синим резервуарах с кипящей жидкостью? Развивая новый подход к охлаждению, 3M на этой неделе представила подтверждение концепции своего решения погружного охлаждения в лаборатории Миннеаполиса. Вместо стоек, суперкомпьютерное аппаратное обеспечение ICE-X от SGI полностью погружено в резервуар с Novec — диэлектрической жидкостью от 3М.
В темной помещении, которое находится на верхнем этаже одного из многочисленных зданий на территории кампуса Висконсинского университета в Мэдисоне (США), разместились монтажные стойки с серверным оборудованием, используемым для обработки необходимой учебному заведению информации. В связи с тем, что местные инженеры используют множество ресурсоемкого софта для технических вычислений, они нуждаются в приличных вычислительных мощностях. Именно поэтому из данного помещения исходит довольно сильный шум – множество вентиляторов, расположенных внутри корпуса каждого сервера, мощный кондиционер, благодаря которому охлажденный воздух перемещается к серверам, а избыточное тепло удаляется от процессоров, попросту не могут работать бесшумно.
Группа компаний РСК, разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), представила на отечественной конференции по высокопроизводительным вычислениям ПаВТ-2014 свое сверхплотное решение RSC PetaStream с массивно-параллельной архитектурой и прямым жидкостным охлаждением на основе нового Intel Xeon Phi 7120D, установив очередной мировой рекорд вычислительной плотности в 1,2 Пфлопс на один шкаф при занимаемой площади всего 1 кв. м. Таким образом, решение RSC PetaStream стало еще на 20% производительнее относительно первой демонстрации этого продукта на ведущей международной выставке SC’13 в Денвере (США) в ноябре 2013 года, когда был установлен предыдущий мировой рекорд вычислительной плотности в 1 Пфлопс на один шкаф. Новый технологический прорыв РСК стал возможен благодаря применению в RSC PetaStream новой модели сопроцессора Intel Xeon Phi 7120D, выпущенного в марте этого года. Это первое в мире законченное решение на основе Intel Xeon Phi 7120D.
Asetek® сообщила, что получила очередной заказ на поставку решения RackCDU™ от одного из своих OEM партнеров. Заказчиком является неназванный институт, в котором располагается HPC кластер.