Обновлено 3 июля 2017 года. Asetek сообщила, что получила дополнительный заказ на допоставку систем RackCDU Direct-to-Chip (D2C) на общую сумму 140 000 $ с ожидаемой датой поставки в третьем квартале текущего года.
26 июня 2017 года. Компания Asetek объявила, что получила новый заказ от одного из своих OEM партнёров — компании Penguin Computing, для 1 HPC инсталляции для неизвестного, на текущий момент, клиента.
В проектировании суперкомпьютеров нет единого стандарта и архитектуры: строятся системы как на базе x86-совместимых процессоров, но активно используются и уникальные решения, такие как векторные процессоры NEC. Идёт своим путём и Китай, разрабатывая специально для этой цели серию процессоров Sunway (ShenWei). За разработку отвечает Национальный центр по проектированию высокопроизводительных интегральных схем, расположенный в Шанхае.
С именем Huawei у обычного пользователя обычно ассоциируются недорогие смартфоны, однако, на самом деле эта компания — один из крупнейших производителей коммуникационного и серверного оборудования, присутствующий на рынке уже 30 лет. Спектр производимого оборудования очень широк: от базовых станций мобильной связи и смартфонов до высокопроизводительных платформ класса HPC. Неудивительно, что она присутствовала со своими новыми решениями и на конференции ISC 2017.
Обновлено 20 июня 2017 года: Компания Asetek раскрыла имя OEM-партнёра — им стал Fujitsu, и имя клиента — Тайваньский Национальный центр высокопроизводительных вычислений (NCHC).
9 мая 2017 года. Компания Asetek объявила о том, что выиграла 2 заказа на поставку RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) от одного из своих OEM-партнеров для 2 HPC инсталляций. Общая стоимость заказов составила 1 млн. долларов США.
CoolIT Systems объявила о сотрудничестве с Dell EMC, чтобы предоставить решение с жидкостным охлаждением, установленным сразу на заводе, тем самым решив проблему охлаждения для широкого круга клиентов Dell, особенно в таких областях, как высокопроизводительные вычисления (HPC) и высокочастотная торговля (High Frequency Trading).
Компания Asetek, мировой лидер в сфере жидкостного охлаждения HPC и ЦОД, объявила об участие в международной суперкомпьютерной конференции ISC 2017, которая проходит в Германии (Франкфурт) с 18 по 22 июня.
Компания STULZ совместно с CoolIT Systems анонсировала выпуск решения STULZ Micro DC — микро дата-центра с жидкостным охлаждением CoolIT Systems Rack DCLC™ для HPC приложений.
Компания Iceotope анонсировала выпуск EdgeStation — портативного Edge сервера, спроектированного для работы в сложных условиях. EdgeStation охлаждает и защищает ИТ-компоненты от суровых рабочих условий, обеспечивая максимальную производительность при минимальных размерах.
Группа компаний РСК — ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор «полного цикла» решений нового поколения для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД) на основе архитектур корпорации Intel и передового жидкостного охлаждения, а также целого ряда собственных ноу-хау.
Не так давно для хранения рабочих данных пользователям хватало коробок с несколькими 3,5-дюймовыми флоппи-дисками на своих столах. При таком уровне развития технологий сегодня для хранения данных, необходимых только операционной системе обычного смартфона, потребовалась бы коробка с флоппи-дисками размером с холодильник.