Корпорация Intel анонсировала масштабные усовершенствования своей инновационной охлаждающей технологии Superfluid в марте 2025 года, оптимизировав её специально для интеграции с передовыми процессорами искусственного интеллекта серии Nvidia Blackwell. Революционная платформа Superfluid, дебютировавшая под брендом Intel в 2023 году, демонстрирует впечатляющие возможности по отводу тепловой энергии мощностью до 1500 Вт с единичного чипа, что обеспечивает оптимальную совместимость с суперпроцессором Nvidia GB300, характеризующимся энергопотреблением до 1400 Вт. Данное технологическое достижение приобретает критическую важность на фоне экспоненциального увеличения энергетических требований современных систем машинного обучения и растущей потребности в обеспечении непрерывной операционной стабильности мощного вычислительного оборудования нового поколения.
Intel активно укрепляет партнёрские отношения с тайваньскими поставщиками компонентов для совместной разработки технологии Superfluid. В марте 2025 года компания провела в Тайване конференцию «2025 SuperFluid Advanced Cooling Technology Conference», которая привлекла более 500 специалистов индустрии. Среди ключевых участников мероприятия выделились тайваньские производители компонентов Microloops и Yen Sun Technology, которые продемонстрировали продукты, интегрированные с технологией Intel Superfluid.
Технология Superfluid основана на инновационном принципе инжекции микропузырьков для улучшения потока хладагента и повышения эффективности теплопередачи. Этот подход вдохновлён методом, используемым компанией Mitsubishi Heavy Industries для океанских судов, где пузырьки генерируются под корпусом для снижения сопротивления воды и повышения эффективности движения. В случае охлаждения Superfluid аналогичный принцип применяется путём генерации пузырьков в охлаждающей жидкости для увеличения скорости потока и улучшения отвода тепла.
Superfluid представляет собой многоуровневую циркуляционную систему с адаптивным управлением теплоносителем, сочетающую черты прямоконтактного жидкостного охлаждения и распределённой инфраструктуры. Ожидается, что технология обеспечит эффективный теплоотвод при мощностях до 1,2–1,5 МВт на стойку с минимальной потерей давления и возможностью интеграции с существующими CDU-блоками. Система включает интеллектуальные клапаны, сенсоры и механизмы динамического регулирования расхода теплоносителя в зависимости от загрузки серверов.
Параллельно с развитием технологии Superfluid, Intel также работает над революционным решением для охлаждения на уровне корпуса процессора. На мероприятии Foundry Direct Connect компания продемонстрировала экспериментальное решение для жидкостного охлаждения, способное рассеивать до 1000 Вт тепла с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости на определённые зоны кристалла.
Технология Intel Superfluid становится критически важной в контексте планов Nvidia по созданию серверных стоек мегаваттного класса. На конференции GTC 2025 Nvidia представила макеты стоек NVL576 на базе Kyber с графическими процессорами Rubin Ultra, которые могут потреблять до 600 кВт, а будущие стойки потенциально могут достигать пиковых энергопотреблений в мегаватты. По мере роста требований к энергопотреблению передовые решения для охлаждения, такие как технология Superfluid от Intel, будут становиться всё более важными.
Тестирование технологии Superfluid запланировано на 2026 год в США и Сингапуре, что подтверждает серьёзность намерений Intel по коммерциализации этого решения. В условиях, когда потребление электроэнергии дата-центрами может удвоиться к 2030 году из-за развития ИИ, инновационные решения Intel становятся ключевыми для обеспечения устойчивого развития индустрии высокопроизводительных вычислений.
Источник: TrendForce.com