Архив метки: Asetek

Вычислительные модули Intel® с жидкостным охлаждением Asetek были установлены Ace Computers в кластере оборонного подрядчика США

Вычислительные модули Intel® с жидкостным охлаждением Asetek были установлены Ace Computers в кластере оборонного подрядчика США

Компания Asetek объявила о том, что ее новейшее поколение технологии жидкостного охлаждения D2C, которое было установлено на новые вычислительные модули Intel®, было установлено компанией Ace Computers в новом HPC кластере для оборонного подрядчика США.

Читать далее

Asetek продемонстрирует свои технологии охлаждения для AI и HPC на SC18

Asetek продемонстрирует свои технологии охлаждения для AI и HPC на SC18

Asetek объявила, что продемонстрирует свои новейшие технологии охлаждения на выставке Supercomputing 2018 (SC18), которая будет проходить 12-15 ноябре в США (Даллас, Техас). Также на стенде будут представлены вычислительные модули Intel®, которые поставляются с жидкостным охлаждением Asetek D2C, установленным непосредственно на заводе Intel.

Читать далее

Asetek: Новости за июнь 2018 года (Обновлено 10 июля)

Asetek: Новости за июнь 2018 года

В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании Asetek в июне текущего года.

Читать далее

Asetek получили заказ от Fujitsu для нового HPC кластера

Asetek получили заказ от Fujitsu для нового HPC кластера

Компания Asetek объявила о получении нового заказа от OEM-партнера Fujitsu для нового HPC кластера, который будет расположен в Японии. Кластер будет использовать СЖО RackCDU с 1300 теплосъёмниками Direct-to-Chip (D2C).

Читать далее

Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью.

Читать далее

Asetek получили заказ от японского Университета Тохоку

Asetek получили заказ от японского Университета Тохоку

Компания Asetek объявила о получении нового заказа от OEM-партнера Fujitsu для Института жидкостной науки в Университете Тохоку в Японии. Суперкомпьютерная система будет состоять из нескольких вычислительных подсистем на основе серверов Fujitsu PRIMERGY x86. Планируемая мощность всей системы должна превысить 2.7 петафлоп.

Читать далее

Asetek: Новости за ноябрь 2017 года

В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании Asetek в ноябре текущего года. Приступим!

Читать далее

Asetek: Новый OEM партнёр — NEC

Asetek: Новый OEM партнёр - NEC

Сегодня компания Asetek объявила, что отныне NEC Corporation является новым OEM партнёром на рынке дата-центров. Корпорация NEC через свою дочернюю компанию NEC Fielding Ltd. будет внедрять жидкостное охлаждение Asetek RackCDU Direct-to-Chip™ на новой HPC инсталляции в Японии. Asetek уже начали производить поставку оборудования.

Читать далее

Акции Asetek растут в цене, компания акцентирует внимание на СЖО для серверов

Акции Asetek растут в цене, компания акцентирует внимание на СЖО для серверов

Руководство датской компании Asetek намерено в ноябре представить нового партнера по сегменту дата-центров. Ожидается, что это партнерство поможет датчанам активнее привлекать инвесторов и укрепить позиции в сегменте ЦОД.

Читать далее

Asetek: Новый европейский OEM-клиент и 2 заказа для Министерства Энергетики США

Asetek: Новый европейский OEM-клиент и 2 заказа для Министерства Энергетики США

14 июля компания Asetek сообщила, что получила заказ от нового европейского OEM-клиента на поставку СЖО RackCDU D2C (Direct-to-Chip) для HPC-инсталляции. Заказ оценивается в 32 000 долларов США с поставкой, запланированной на 3 квартал 2017 года. На данный момент имена OEM-партнёра и конечного клиента остаются нераскрытыми.

Читать далее