Asetek продемонстрирует свои технологии охлаждения для AI и HPC на SC18

Asetek продемонстрирует свои технологии охлаждения для AI и HPC на SC18

Asetek объявила, что продемонстрирует свои новейшие технологии охлаждения на выставке Supercomputing 2018 (SC18), которая будет проходить 12-15 ноябре в США (Даллас, Техас). Также на стенде будут представлены вычислительные модули Intel®, которые поставляются с жидкостным охлаждением Asetek D2C, установленным непосредственно на заводе Intel.

Также Asetek представит новое решение InRackLAAC™ для ЦОД с воздушным охлаждением. InRackLAAC™ обеспечивает высокую производительность при высокой плотности, позволяя Центрам Обработки Данных точечно устанавливать жидкостное охлаждение для узлов высокой плотности без необходимости изменения существующей инфраструктуры объекта.

Для ЦОД’ов, которые используют исключительно жидкостное охлаждение, Asetek представит свое последнее поколение решения InRackCDU™ в формате 4U, способное охлаждать до 80 кВт на стойку.

Решение Asetek — это единственное решение для жидкостного охлаждения, которое было одобрено и установлено на заводе Intel. На стенде будут представлены следующие модули Intel® Compute для процессоров Xeon® и Xeon® Phi™:

  • Intel Compute Module HNS2600BP с процессорами Intel Xeon и жидкостным охлаждением Asetek Direct-to-Chip (D2C)
    Intel Compute Module HNS7200APRL с процессорами Intel Xeon Phi и охлаждением Liquid to Air Assisted (LAAC).

Номер стенда Asetek на выставке SC18 — №2233.

Источник: Asetek.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *