На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.
Группа компаний РСК, ведущий мировой разработчик и интегратор сверхплотных, масштабируемых энергоэффективных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), продемонстрировала на крупнейшей мировой суперкомпьютерной выставке SC18, прошедшей 12-15 ноября в Далласе (США), свое передовое гиперконвергентное решение с жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» на базе архитектуры «РСК Торнадо» и новейших твердотельных дисков Intel® Optane™ SSD DC P4801X M.2 Series с Intel® Memory Drive Technology (IMDT).
Asetek объявила, что продемонстрирует свои новейшие технологии охлаждения на выставке Supercomputing 2018 (SC18), которая будет проходить 12-15 ноябре в США (Даллас, Техас). Также на стенде будут представлены вычислительные модули Intel®, которые поставляются с жидкостным охлаждением Asetek D2C, установленным непосредственно на заводе Intel.
Компания Cray представила революционную по её словам архитектуру и платформу для сверхмасштабируемых суперкомпьютерных систем. Система разработана и будет продвигаться под кодовым именем Shasta. Шаста — это стратовулкан в системе Каскадных гор в штате Калифорния (США). Центральный пик Шаста окружён четырьмя пиками поменьше, что отражает суть новой архитектуры — сочетание в одной системе нескольких вычислительных и графических архитектур, а также трёх межкорпусных и межстоечных интерфейсов.