В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании Asetek в июне текущего года.
13 июня — ASUS анонсировала выпуск двух жидкостных кулеров для CPU на основе Asetek Gen6
Компания ASUS в рамках крупного шага по расширению экосистемы бренда Republic Of Gamers (ROG), объявила на Computex 2018 о выпуске первых жидкостных кулеров типа «все-в-одном» (AIO) для охлаждения CPU — они получили названия ROG Ryujin и Ryuo. Оба основаны на последнем решении Asetek Gen6 и дополнены функциями от ASUS (подсветка и пр.).
«Мы очень рады появлению новых кулеров ROG от ASUS, — сказал Джон Хэмилл, главный операционный директор Asetek. «ASUS — это ведущий бренд для игровых систем, и его превосходное качество делает его естественным подспорьем для проверенной технологии жидкостного охлаждения Asetek».
20 июня — ISC18: Asetek продемонстрировала адаптивное жидкостное охлаждение
Asetek продемонстрировала свои новейшие технологии на Международной конференции суперкомпьютеров ISC18 во Франкфурте 25-27 июня.
Для объектов с «полным» (fully) жидкостным охлаждением Asetek представила свое новейшее решение для отвода тепла в стойке — 4U InRackCDU, которое способно обрабатывать до 80 кВт тепловой нагрузки.
Также было представлено решение InRackLAAC для центров обработки данных с воздушным охлаждением. Это решение позволяет точечно устанавливать жидкостное охлаждение для узлов с высокой мощностью и плотностью, без необходимости изменения существующей инфраструктуры ЦОД.
21 июня — ICS18: Asetek показала Intel® Compute Modules с жидкостным охлаждением
Также на выставке ISC18 были продемонстрированы новейшие модули линейки Intel Compute с жидкостным охлаждением Asetek. Выпуск новых вычислительных модулей от Intel является прямым результатом продолжающегося сотрудничества между Intel и Asetek, объявленного в марте 2018 года. Модули Intel® Compute с процессорами Intel® Xeon® Scalable и процессорами Intel® Xeon Phi™ были показаны на стенде #H-722.
Серверные системные платы Intel® S2600BP, а также серверные системные модули Intel® S7200APR были сертифицированы с использованием технологии Asetek для сред HPC и Data Center.
22 июня — Asetek и QCT будут использовать свои новейшие продукты для тайваньского AI Cloud проекта
Asetek и Quanta Cloud Technology (QCT), ведущий мировой поставщик решений для центров обработки данных, продемонстрировали использование новейшей технологии отвода тепла Asetek в Национальном центре высокопроизводительных вычислений (NCHC) в Синьчжу, Тайвань.
Новый кластер NCHC, который будет реализован QCT, будет посвящен искусственному интеллекту (AI). Основной целью проекта является достижение максимально низкого показателя PUE, для чего будет использоваться жидкостное охлаждение для графических процессоров NVIDIA V100 и процессоров Intel® Xeon® Scalable в высокоплотной конфигурации.
27 июня — Asetek рассказала об 11 инсталляциях RackCDU в рейтинге TOP500
Asetek рассказала о том, что технология жидкостного охлаждения RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) охлаждает одиннадцать установок в новой июньской редакции списка TOP500 — список самых быстрых суперкомпьютеров в мире.
Достижения компании на текущий момент:
- #5 — AI Bridging Cloud Infrastructure System (ABCI) — National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (Япония)
- #12 — Oakforest-PACS (Япония)
- #32 — Research Institute for Information Technology, Kyushu University (Япония)
- #134 — Information Systems Division, RIKEN Hokusai Big Waterfall (Япония)
- #136 — «Grizzly» at Los Alamos National Laboratory (США)
- #148 — National Center for High-performance Computing (NCHC) (Тайвань)
- #168 — «Serrano» at Sandia National Laboratories (SNL) (США)
- #169 — «Cayenne» at Sandia National Laboratories (SNL) (США)
- #191 — «Eclipse» at Sandia National Laboratories (SNL) (США)
- #264 — National Super Computing Centre (NSCC) A-Star system (Сингапур)
- #449 — «Topaz» at Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) (США)
Обновление: 10 июля — Видео с ISC 2018
Источник: Asetek.com