Asetek: Новости за ноябрь 2017 года

В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании Asetek в ноябре текущего года. Приступим!

2 ноября — Новый OEM-партнёр в лице E4 Computer Engineering и инсталляция в CINECA (Италия)

E4 Computer Engineering использовала жидкостное охлаждение Asetek RackCDU D2C™ для суперкомпьютера D.A.V.I.D.E. (Development for an Added Value Infrastructure Designed in Europe). Данный HPC был создан по заказу PRACE и установлен в CINECA. Инновационный кластер построен на базе платформы OpenPOWER поверх архитектуры IBM POWER8.

7 ноября — Университет Осаки (Япония) будет использовать систему охлаждения Asetek для суперкомпьютера OCTOPUS

Центр Cybermedia Университета Осаки объявил, что будет использовать жидкостное охлаждение Asetek RackCDU Direct-to-Chip™ (D2C) для своего нового HPC кластера в Японии. OCTOPUS (Osaka university Cybermedia cenTer’s Over-Petascale Universal Supercomputer) является частью «расширения» вычислительной мощности Университета Осаки для поддержки ведущих мировых фундаментальных и прикладных исследований. Суперкомпьютер OCTOPUS первоначально будет включать жидкостное охлаждение для 236 CPU серверов на базе процессоров Skylake, 44 MIC-GPU серверов с Intel Xeon Phi (KNL) и 37 GPU серверов на базе NVIDIA Pascal P100.

8 ноября — Acer выбрала Asetek в качестве OEM-производителя СЖО для серверов

Тайваньский производитель компьютерных систем Acer выбрал компанию Asetek в качестве OEM-производителя жидкостных систем охлаждения для своей фирменной платформы Altos. Это стоечный (полочный) двухпроцессорный модуль на решениях Intel Xeon поколения Skylake (W2200h-W670h F4). Он представляет собой высокоплотное решение с высоким уровнем выделения тепла, эффективно отводить которое может только жидкостная система охлаждения.

9 ноября — Asetek продемонстрирует свои технологии жидкостного охлаждения дата-центров на выставке-конференции SC17

Asetek заявила, что будет участвовать на выставке-конференции SC17, которая будет проходить 13-16 ноября в США (Денвер, штат Колорадо). Компания планирует показать решения RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) и ServerLSL™ (Server Level Sealed Loop). Также будут продемонстрированы решения для охлаждения последних поколений CPU и GPU компаний Intel, IBM и NVIDIA.

14 ноября — Пополнение в списке TOP500. Теперь суперкомпьютеров, охлаждаемых Asetek, стало 9!

В ноябре вышла новая редакция рейтинга самых быстрых суперкомпьютеров TOP500 и в него попали 2 новых HPC с СЖО Asetek. Ими стали: Peta HPC (#95) — установлен в Национальном суперкомпьютерном центре в Тайване (NCHC); D.A.V.I.D.E (#440) — инновационный HPC кластер на базе платформы OpenPOWER, созданный компанией E4 Computer Engineering и установленный в Италии.

В совокупности, в последней редакции рейтинга фигурируют 9 систем с жидкостным охлаждением Asetek — 3 системы из первой сотни и 6 систем из второй сотни.

16 ноября — Fujitsu будет охлаждать самый быстрый японский суперкомпьютер при помощи СЖО Asetek

Asetek объявила о новом заказе от существующего OEM-партнера Fujitsu для Национального института передовых промышленных наук и технологий (AIST). Заказ на RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) будет использоваться в кластере AI Bridging Cloud Infrastructure (ABCI), который станет самой быстрой суперкомпьютерной системой в Японии. Сумма всего заказа составляет 975 000 долларов США, поставка оборудования должна быть завершена в четвертом квартале 2017 года.


Источник: Asetek.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *