Компания Asetek® сообщила, что на выставке SC14 в Новом Орлеане, проходящей 17-20 ноября, покажет всю линейку продуктов жидкостного охлаждения RackCDU™ для высокопроизводительных систем. Asetek обещает продемонстрировать работающие системы и рассказать об историях успеха таких организаций и компаний, как: Университет Тромсо, Университет Миссиссипи, Национальная лаборатория Лоренса Беркли и ЦОД Американской армии Спаркман. Также будут показаны CPU и GPU «лезвия» от компании Cray®: CS300-LC и CS400-LC.

Линейка Asetek’s RackCDU включает в себя: RackCDU D2C™ (Охлаждение прямым контактом) и RackCDU ISAC™ (Кондиционер внутри сервера). RackCDU D2C™ позволяет сократить расходы на электроэнергию больше чем на 50% и увеличить плотность размещения серверов в 2.5-5 раз. RackCDU ISAC™ представляет собой герметичное серверное решение, которое захватывает более 90% тепловой нагрузки в жидкость и позволяет эксплуатировать систему не заботясь о качестве воздуха.

“Asetek верит в значимость HPC, но дело в том, что индустрия HPC сталкивается с проблемами. Производительность современных суперкомпьютеров и кластеров значительно возросла и они потребляют огромное количество электроэнергии и требуют серьёзного охлаждения”, говорит Андре Слотх Эриксен, директор компании Asetek. “Вот почему Asetek работает над решениями, которые позволят индустрии HPC процветать за счет снижения потребления электроэнергии и расходов на охлаждение.”

Источник: Asetek.com