Asetek® сообщила, что получила очередной заказ на поставку решения RackCDU™  от одного из своих OEM партнеров. Заказчиком является неназванный институт, в котором располагается HPC кластер.

Всего будет поставлено 5 систем RackCDU для охлаждения 280 вычислительных узлов. Контур жидкостного охлаждения будет рассеивать всё тепло, исходящее от процессоров, со-процессоров и памяти. Система будет обеспечивать охлаждение кластера, поддерживая максимальную энергоэффективность и производительность, сохраняя при этом эксплуатационные расходы на минимальном уровне.

“Это всегда приносит удовлетворение — выполнять новый заказ, особенно когда он поступает от заказчика, который в очередной раз решил воспользоваться услугами нашей компании и знает, чего ожидать», — говорит Андре Слотх Ериксен (André Sloth Eriksen), генеральный директор компании. “Это наш четвертый заказ в сфере образовательных услуг, в относительно короткий период времени, и это подтверждает наш прогноз о том, что этот сегмент рынка является одним из тех, который может получить большую пользу от решений Asetek.“

RackCDU — это инновационное решение для охлаждления ЦОД’ов, в основе которого лежит принцип точечного (direct-to-chip) жидкостного охлаждения с применением горячей воды. Национальной лабораторией Berkeley National подтверждено, что система RackCDU позволяет добиться 50-процентного снижения затрат на охлаждение ЦОД, повысить плотность размещения вычислительного оборудования в 2.5-5 раз, а также позволяет восстановить всю израсходованную энергию для повторного использования в системах отопления и охлаждения.

Источник: Asetek.com