Asetek объявила о новом заказе от своего давнего клиента и глобального OEM партнера для нового HPC кластера в Азии. Инсталляция будет состоять из 1350 чипов D2C для вычислительных узлов кластера.
Компания Asetek объявила о том, что ее новейшее поколение технологии жидкостного охлаждения D2C, которое было установлено на новые вычислительные модули Intel®, было установлено компанией Ace Computers в новом HPC кластере для оборонного подрядчика США.
Экологичные и энергоэффективные инфраструктурные решения пользуются все большим спросом со стороны операторов ЦОД по всему миру. Многие вендоры, стремящиеся сохранять максимальную гибкость бизнеса, подстраиваются под спрос и активно выводят на мировой рынок соответствующие продукты. Одним из таких вендоров является японская корпорация Fujitsu, которая объявила о выходе на рынок технологии под названием Fujitsu Cool-Central Liquid Cooling, позволяющей сократить расходы на охлаждение дата-центра вдвое.
Компания Asetek, базирующаяся в Дании, сообщила о подписании OEM-соглашения с Fujitsu Technology Solutions, по которому последняя получает право на использование технологии водяного охлаждения серверных стоек Asetek RackCDU D2C™ в своей линейке серверов, предназначенных для высокопроизводительных вычислений (HPC). По сведениям Asetek, первый продукт Fujitsu на базе RackCDU D2C™ выйдет уже во II квартале нынешнего года и еще несколько использующих эту технологию моделей серверов Fujitsu для HPC появятся во втором полугодии. В 2014 году International Data Corporation, аналитическая фирма, специализирующаяся на исследованиях рынка информационных технологий, поставила компанию Fujitsu на 4-ое место по выручке среди всех крупнейших вендоров серверов.
Компания Asetek® заявила, что получила очередной заказ, на этот раз на 5 систем RackCDU™ от Университета Тромсё, расположенного в Норвегии. Данный заказ имеет стратегическое значение для Asetek, так как является повторным заказом, спустя 12 месяцев реальной эксплуатации установки RackCDU D2C™ в новом HPC объекте на базе университета. Кроме того, решение RackCDU позволило отапливать университетский кампус, благодаря использованию остаточного тепла от серверов.
Компания Asetek® сообщила, что на выставке SC14 в Новом Орлеане, проходящей 17-20 ноября, покажет всю линейку продуктов жидкостного охлаждения RackCDU™ для высокопроизводительных систем. Asetek обещает продемонстрировать работающие системы и рассказать об историях успеха таких организаций и компаний, как: Университет Тромсо, Университет Миссиссипи, Национальная лаборатория Лоренса Беркли и ЦОД Американской армии Спаркман. Также будут показаны CPU и GPU «лезвия» от компании Cray®: CS300-LC и CS400-LC.