Asetek подписала OEM-соглашение с Fujitsu

Asetek подписала OEM-соглашение с Fujitsu

Компания Asetek, базирующаяся в Дании, сообщила о подписании OEM-соглашения с Fujitsu Technology Solutions, по которому последняя получает право на использование технологии водяного охлаждения серверных стоек Asetek RackCDU D2C™ в своей линейке серверов, предназначенных для высокопроизводительных вычислений (HPC). По сведениям Asetek, первый продукт Fujitsu на базе RackCDU D2C™ выйдет уже во II квартале нынешнего года и еще несколько использующих эту технологию моделей серверов Fujitsu для HPC появятся во втором полугодии. В 2014 году International Data Corporation, аналитическая фирма, специализирующаяся на исследованиях рынка информационных технологий, поставила компанию Fujitsu на 4-ое место по выручке среди всех крупнейших вендоров серверов.

“Это соглашения является очень важным для Asetek и наших сторонников”, сказал Андре Слотх Эриксен, основатель и генеральный директор Asetek. “Наше сотрудничество с Fujitsu знаменует новый этап принятия нашей технологии RackCDU. Благодаря позициям Fujitsu на глобальном рынке, мы верим, что о технологиях жидкостного охлаждения Asetek узнают в дата-центрах по всему миру.”

RackCDU D2C™ использует воду при температуре около +40 градусов для отвода тепла от CPU, GPU и RAM сервера. Согласно результатам тестов, проводившихся в Lawrence Berkeley National Laboratory, применение данной технологии может сократить затраты на охлаждение серверной инфраструктуры ЦОД почти в два раза и более чем на 20% снизить общее энергопотребление дата-центра по сравнению с традиционным воздушным охлаждением. Кроме того, эта технология позволяет увеличить от 2,5 до 5 раз плотность размещения серверов в дата-центре. В этом месяце Энергетическая комиссия штата Калифорния заключила с Asetek контракт стоимостью 3,5 млн $ на поставку для двух своих дата-центров систем охлаждения RackCDU D2C.

Источник: Asetek.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *