Asetek на ISC 2017: Жидкостное охлаждение становится новой нормой

Asetek на ISC 2017: Жидкостное охлаждение становится новой нормой

Компания Asetek, мировой лидер в сфере жидкостного охлаждения HPC и ЦОД, объявила об участие в международной суперкомпьютерной конференции ISC 2017, которая проходит в Германии (Франкфурт) с 18 по 22 июня.

На стенде № J-600 будут показаны экономичные и энергоэффективные решения для жидкостного охлаждения HPC и Центров Обработки Данных. Инженеры и команда разработчиков Asetek будут присутствовать на стенде, чтобы продемонстрировать инновационные решения компании, такие как: жидкостное охлаждение для NVIDIA P100, новейших процессоров Intel Knight’s Landing и Skylake, и конечно же стоечное охлаждение InRackCDU и RackCDU.

В списках TOP500 и Green500 2016 года находятся 9 инсталляций, в которых используется жидкостное охлаждение Asetek, включая самый быстрый компьютер в Японии — суперкомпьютер Oakforest-PACS в Токио (занимает 6 место в обоих списках).

Жидкое охлаждение становится новой нормой в условиях стремительного роста мощности CPU, GPU и других узлов серверов. В настоящее время решения Asetek поставляются такими OEM-производителями, как Cray, Fujitsu, Format и Penguin. «2017 год — это новая точка в истории охлаждения HPC. Появляются новые системы, нуждающиеся в жидкостном охлаждении, для обеспечения бесперебойной работы. Это явный признак того, что жидкостное охлаждение становится новой нормой», — сказал Джон Хэмилл, главный операционный директор Asetek.

Источник: Asetek.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *