Прототип серверной ванны Fujitsu
Fujitsu показала прототип иммерсионной СЖО. В ванну 95 × 70 × 70 см залита жидкость 3M Fluorinert. Если верить «Википедии», именно эта жидкость использовалась для создания жидкостной системы дыхания в фильме «Бездна» (1989). В данном прототипе с помощью Fluorinert отводится до 25 киловатт тепла на одну ванну.
Впрочем, на выставке в этот раз присутствовало на удивление много разработчиков погружных СЖО, включая и совсем маленькие компании. Наиболее впечатляющая демонстрация была на стенде компании Allied Control из BitFury Group, где в закрытом танке кипел сервер. Ну то есть кипела-то охлаждающая жидкость, конечно, — 3M Novec. Ещё один «кипящий» прототип показала LiquidMips. Среди главных отличий от других решений заявлена нормальная работа оптических подключений.
Прототип LiquidMips
«Кипящий» сервер Allied Control
Одна из проблем иммерсионных СЖО как раз в том, что при погружении в них обычного «железа» есть немалый шанс попадания жидкости в оптический вход. Да и в целом подобные системы не очень удобны в эксплуатации. Компромиссный вариант предлагает LiquidCool Solutions. Вместо того чтобы погружать стойку или рэки целиком в одну ванну, LCS упаковывает один-два узла в герметичный корпус, который омывается жидкостью, проходящей сначала через блок CPU, а уже потом перемещающейся к остальным компонентам. Все порты ввода-вывода выносятся наружу через отдельные переходники. Правда, и в этом случае «оптики» замечено не было.
Решения LiquidCool Solutions
Что касается обычных, не погружных СЖО, то практически ничего нового представлено не было. Производители, которые занимаются созданием суперкомпьютеров от и до, продолжают это делать. А все остальные так или иначе довольствуются готовыми решениями сторонних компаний. С другой стороны, на каждом стенде был хотя бы один образец машины с СЖО, пусть и не собственной разработки. Например, CoolIT рассказала о специально доработанной СЖО для машин HPE Apollo 2000.
Шкаф CoolIT/STULZ с гибридным охлаждением Chip-to-Atmosphere
Также компания совместно со STULZ представила гибридное решение Chip-to-Atmosphere — наиболее горячие компоненты охлаждаются жидкостью, а всё остальное воздухом. И всё это в пределах одного шкафа. Asetek новинок на выставку не привезла, как и Ebullient.
Полный репортаж читайте здесь.
Источник: ServerNews.ru