Компания CoolIT Systems объявила о коммерческом сотрудничестве с STULZ USA. В рамках данного сотрудничества будет создано уникальное решение жидкостного охлаждения «Chip-to-Atmosphere» с последующим его распространением по всему земному шару.

«STULZ определили решение «Chip-to-Atmosphere», как растущий рыночный сегмент для Центров Обработки Данных”, сказал Джоерг Деслер, президент STULZ USA. “Наш альянс с CoolIT позволит предложить нашим клиентам более комплексные решения, позволяющие захватывать тепло с любого источника внутри сервера и передавать его в атмосферу благодаря технологиям STULZ.”

Технология CoolIT DCLC использует теплопроводную жидкость для обеспечения точечного охлаждения всех самых горячих компонентов внутри сервера, что в свою очередь позволяет создавать конфигурации очень высокой плотности. Решение CoolIT может быть адаптировано к любому серверу и уже используется многими компаниями в качестве надежной технологии, на которую распространяется стандартная гарантия.

«Партнёрство с таким влиятельным поставщиком решений, как STULZ обеспечивает огромный потенциал для нашей компании», сказал Джефф Лайон, генеральный и технический директор компании CoolIT Systems. «Этот стратегический союз увеличивает нашу способность лучше обслуживать отрасль ЦОД».

Концепт охлаждения «Chip-to-Atmosphere» будет продемонстрирован на конференции ISC High Performance 2016 (ISC16) во Франкфурте во время презентации CoolIT: 21 июня в 16:40, павильон №300.

Источник: insideHPC.com