Архив метки: DCLC

Кратко: CoolIT Systems на SC16, проект CHIME и СЖО для разогнанного HPE Apollo 2000

CoolIT Systems на выставке SC16

CoolIT Systems на выставке SC16

Компания CoolIT Systems приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала широкий ассортимент своих разработок в сфере жидкостного охлаждения электроники, а также представила несколько совсем новых решений.

Среди новых решений можно отметить монтируемый в стойку CDU типа «жидкость-воздух». Также на выставке был представлен полный ассортимент стоечных теплообменников DCLC™, в том числе мощный 4U CHx80, активные и пассивные теплообменники для новых поколений процессоров Intel® Xeon Phi™ x200 (Knights Landing) и Intel® Xeon® E5 (Skylake EP). В дополнении CIS показали решение для охлаждения NVIDA® Tesla P100 (Pascal) и AMD® FirePro™ S9300 x2.

Источник: CoolIT Systems

Читать далее

CoolIT Systems и STULZ создадут уникальную систему охлаждения «Chip-to-Atmosphere»

CoolIT Systems и STULZ создадут уникальную систему охлаждения "Chip-to-Atmosphere"

Компания CoolIT Systems объявила о коммерческом сотрудничестве с STULZ USA. В рамках данного сотрудничества будет создано уникальное решение жидкостного охлаждения «Chip-to-Atmosphere» с последующим его распространением по всему земному шару.

Читать далее

Boston представила ARM-микросерверы и мощные серверы с жидкостным охлаждением

Индийский производитель серверного оборудования, рабочих станций и систем хранения данных Boston IT Solutions привез новые маломощные микросерверы и серверные решения для организации высокопроизводительных вычислительных платформ на 20-ую по счету выставку-конференцию HIPC13 (High Performance Computing 2013), которая в настоящее время проходит в Бангалоре (Индия). Новые IT-решения инженеры Boston создавали совместно с коллегами из Supermicro, CoolIT Systems, Intel и Calxeda.

Читать далее

Intel выбрала CoolIT для жидкостного охлаждения кластера из TOP500 на SC13

Система Жидкостного Охлаждения с Прямым Контактом (DCLC – Direct Contact Liquid Cooling) от компании CoolIT Systems, подтолкнула Intel к выпуску высокопроизводительного вычислительного кластера, который будет запущен на конференции SC13 (стенд Intel #2701).

Читать далее

Университет Лидса выбрал CoolIT Systems для определения выгоды от жидкостного охлаждения для облачных вычислений

Новое сотрудничество между CoolIT Systems и школами Обработки данных и Машиностроения университета Лидса (члена престижной группы «Рассел», являющегося одним из 24 университетов, активно занимающихся научными исследованиями) было установлено для анализа влияния жидкостного охлаждения на работу алгоритма облачных вычислений. До этого университет Лидса уже получал награды за анализ и создание решений в области «экологичные IT».

Читать далее