Архив метки: Phi

Кратко: CoolIT Systems на SC16, проект CHIME и СЖО для разогнанного HPE Apollo 2000

Добавить комментарий

CoolIT Systems на выставке SC16

CoolIT Systems на выставке SC16

Компания CoolIT Systems приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала широкий ассортимент своих разработок в сфере жидкостного охлаждения электроники, а также представила несколько совсем новых решений.

Среди новых решений можно отметить монтируемый в стойку CDU типа «жидкость-воздух». Также на выставке был представлен полный ассортимент стоечных теплообменников DCLC™, в том числе мощный 4U CHx80, активные и пассивные теплообменники для новых поколений процессоров Intel® Xeon Phi™ x200 (Knights Landing) и Intel® Xeon® E5 (Skylake EP). В дополнении CIS показали решение для охлаждения NVIDA® Tesla P100 (Pascal) и AMD® FirePro™ S9300 x2.

Источник: CoolIT Systems

Читать далее →

Кратко: Asetek на SC16, первая установка InRackCDU и 8 позиций в рейтинге TOP500

Добавить комментарий

Участие Asetek на SC16

Участие Asetek на SC16

Asetek приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала экономически энергоэффективные решения от OEM-производителей, таких как CIARA®, Cray®, Format®, Fujitsu® и Penguin®. Также были продемонстрированы СЖО для NVIDIA® P100 (Pascal) и Intel® Knight Landing™. Серверы Intel Knight были представлены с двумя система охлаждения RackCDU D2C™ и ServerLSL™. В дополнении были продемонстрированы серверы с СЖО Asetek, которые установлены в самой быстрой HPC системе в Японии — Oakforest-PACS.

Источник: Asetek.com

Читать далее →

ISC 2016: Eurotech представила обновленный Aurora Tigon v4 с СЖО 2-ого поколения

Добавить комментарий

Eurotech представила обновленный Aurora Tigon v4

Сегодня на выставке ISC16 во Франкфурте (Германия), компания Eurotech анонсировала запуск (и поступление в продажу) новой версии HPC-кластера Aurora Tigon v4 с фирменной системой жидкостного охлаждения горячей водой. Выпустив Tigon v4 компания Eurotech сделала очередной шаг навстречу Exascale вычислений, предоставив пользователям лучшую производительность в своём классе вкупе с оптимизированностью для высокой плотности размещения и высокой энергоэффективностью.

Читать далее →

Команда Технического Университета Мюнхена победила в дисциплине Linpack благодаря системе РСК на SC15

Добавить комментарий

Команда техуниверситета Мюнхена победила в дисциплине Linpack на системе РСК на SC15

Немецкая команда TUMuch Phun из Технического университета Мюнхена (TUM) победила в номинации «Лучшая производительность на тесте Linpack» (Highest Linpack) в ходе соревнования Student Cluster Competition (SCC), проведенного 16-18 ноября 2015 года в рамках всемирной суперкомпьютерной выставки-конференции SC15 в Остине (США). Результат 7,1 ТФЛОПС был достигнут на кластере RSC PetaStream с вычислительными узлами на базе Intel® Xeon Phi™, предоставленном российской группой компаний РСК, выступившей технологическим спонсором немецкой команды. Кроме того, студенческая сборная TUM заняла 3-е место в общем зачете из 9 команд, принимавших участие в SCC на SC15, и была единственным представителем Европы на этих соревнованиях.

Читать далее →

Boston представила ARM-микросерверы и мощные серверы с жидкостным охлаждением

Добавить комментарий

Индийский производитель серверного оборудования, рабочих станций и систем хранения данных Boston IT Solutions привез новые маломощные микросерверы и серверные решения для организации высокопроизводительных вычислительных платформ на 20-ую по счету выставку-конференцию HIPC13 (High Performance Computing 2013), которая в настоящее время проходит в Бангалоре (Индия). Новые IT-решения инженеры Boston создавали совместно с коллегами из Supermicro, CoolIT Systems, Intel и Calxeda.

Читать далее →