На прошедшей конференции ISC 2016 лидером в сфере ICT, корпорацией Fujitsu, была продемонстрирована серверная система, позволяющая значительной ускорить HPC при проведении научно-исследовательских изысканий, масштабных аналитических исследованиях крупных бизнес-сегментов, создании инновационных решений — сервер Primergy CX600 M1.
Российская группа компаний РСК продемонстрировала на международной суперкомпьютерной выставке ISC’16 новое поколение высокопроизводительного, масштабируемого и энергоэффективного решения «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением на базе новейшего многоядерного процессора Intel® Xeon Phi™ (ранее известного под кодовым названием Knights Landing), непосредственно в день всемирного запуска этого продукта. Новое решение РСК обладает улучшенными показателями физической и вычислительной плотности, высоким уровнем энергоэффективности и обеспечивает стабильную работу в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя +63 °С
Сегодня компания CoolIT Systems объявила, что она была выбрана компанией Lenovo для создания кастомной системы жидкостного охлаждения прямым контактом (Direct Contact Liquid Cooling (DCLC™)) для серверной системы последнего поколения Lenovo NeXtScale M5. Эта интеграция позволит клиентам Lenovo увеличить производительности существующих инсталляций и снизить текущие эксплуатационные расходы.
Сегодня на выставке ISC16 во Франкфурте (Германия), компания Eurotech анонсировала запуск (и поступление в продажу) новой версии HPC-кластера Aurora Tigon v4 с фирменной системой жидкостного охлаждения горячей водой. Выпустив Tigon v4 компания Eurotech сделала очередной шаг навстречу Exascale вычислений, предоставив пользователям лучшую производительность в своём классе вкупе с оптимизированностью для высокой плотности размещения и высокой энергоэффективностью.
На приближающейся выставке-конференции International Supercomputing Conference – High Performance (ISC), которая пройдёт во Франкфурте (Германия), компания CoolIT Systems, мировой лидер в сфере энергоэффективных жидкостных систем охлаждения для HPC, облачных и корпоративных рынков, планирует показать много нового и интересного.
На выставке International Supercomputing Conference – High Performance 2016 (ISC), которая скоро пройдёт во Франкфурте (Германия), компания Asetek®, мировой лидер в сфере жидкостного охлаждения HPC и дата-центров, планирует показать новое решение InRackCDU™ и модуль для охлаждения GPU NVIDIA Tesla P100.