CoolIT Systems на выставке SC16
Компания CoolIT Systems приняла участие в выставке SC16 в период 14-17 ноября и показала широкий ассортимент своих разработок в сфере жидкостного охлаждения электроники, а также представила несколько совсем новых решений.
Среди новых решений можно отметить монтируемый в стойку CDU типа «жидкость-воздух». Также на выставке был представлен полный ассортимент стоечных теплообменников DCLC™, в том числе мощный 4U CHx80, активные и пассивные теплообменники для новых поколений процессоров Intel® Xeon Phi™ x200 (Knights Landing) и Intel® Xeon® E5 (Skylake EP). В дополнении CIS показали решение для охлаждения NVIDA® Tesla P100 (Pascal) и AMD® FirePro™ S9300 x2.
Источник: CoolIT Systems
Университет Торонто выбрал решение CoolIT Systems для охлаждения сигнальных процессоров в проекте CHIME
Решение RackDCLC компании CoolIT Systems (CIS) будет использоваться для охлаждения сигнальных процессоров в проекте CHIME — об этом было объявлено 10 ноября. Проект CHIME (Canadian Hydrogen Intensity Mapping Experiment) — это проект Университета Торонто совместно с 3 главными институтами (McGill, Toronto и UBC) и Национальным исследовательским консилиумом Канады (NRC) по поддержке самого крупного радио-телескопа в Канаде.
Система, для которой требуется охлаждение, в настоящее время размещается на объекте NRC. Система функционирует в «клетке Фарадея», чтобы предотвращать утечки электромагнитной энергии, которая может «загрязнять» наблюдения через телескоп. Люди, ответственные за проект, рано поняли, что охлаждение GPU-серверов с использованием традиционного воздушного охлаждения будет трудным и дорогостоящим, и поэтому начали изучать рынок жидкостного охлаждения.
«Мы решили работать с CoolIT Systems поскольку их решения являются надёжными и имеют модульную структуру, и в результате являются наиболее гибкими и эффективными в нашей ситуации», сказал Кит Вандерлинде, доцент Университета Торонто. «С помощью системы жидкостного охлаждения мы можем существенно сократить потребление энергии и выжать дополнительные мощности из графических процессоров».
В рамках проекта CIS разработает кастомную систему Rack DCLC™. Кластер CHIME будет состоять из 256 4U стоечных серверов General Technics GT0180, размещённых в 26 стойках под управлением теплообменных модулей CoolIT Systems Rack DCLC™ CHx40. Предполагаемая дата завершения установки систем жидкостного охлаждения — начало 2017 года.
Источник: CoolIT Systems
CoolIT Systems охладит разогнанные системы Hewlett Packard Enterprise Apollo 2000
CoolIT Systems была выбрана компанией HP для охлаждения последнего поколения серверов Hewlett Packard Enterprise (HPE) Apollo 2000 (Trade & Match Server Solution). Эти разогнанные сервера получат существенные преимущества от установки СЖО, которая позволит усмирить горячий пыл разогнанного железа.
Специально разработанная система СЖО для системы HPE Apollo 2000 облегчит возможность разгона процессоров в серверах (+18%). CIS планирует использовать активно-охлаждаемые пластины E3, запатентованный Split-Flow дизайн и индивидуальные 1U радиаторы. Кастомное решение DCLC будет встроено в каждый из четырёх 1U серверов HPE ProLiant XL170r Gen 9 внутри системы Apollo 2000. Система будет поддерживать горячую замену для легкого обслуживания.
«Решение HPE Apollo 2000 Trade & Match Server — это всё о скорости, и мы производим систему, которая позволяет с помощью производительности извлечь выгоду из высоких частот торговых трендов», сказал Джеф Лион, генеральный и технический директор компании CoolIT Systems.
Источник: CoolIT Systems