Intel выбрала CoolIT для жидкостного охлаждения кластера из TOP500 на SC13

Система Жидкостного Охлаждения с Прямым Контактом (DCLC – Direct Contact Liquid Cooling) от компании CoolIT Systems, подтолкнула Intel к выпуску высокопроизводительного вычислительного кластера, который будет запущен на конференции SC13 (стенд Intel #2701).

Демонстрация вычислительного кластера Intel доказывает, что существующее на рынке оборудование может конкурировать по занимаемому объему с уже зарезервированным пространством для высокопроизводительного кластера от всемирно известного производителя. Вычислительная машина может похвастаться 9936 вычислительными ядрами общей производительностью до 131 Терафлопс и четырехсотым местом в TOP500 рейтинге Суперкомпьютеров мира. Может быть, даже более впечатляющим окажется тот факт, что система потребляет 74 кВт электроэнергии. Каждый вычислительный узел SuperMicro FatTwin несет в себе два процессора Intel Xeon и три сопроцессора Intel Xeon Phi, выделяя при этом более киловатта тепла на один вычислительный узел, с охлаждением которых справляется оборудование CoolIT.

«Интеграция DCLC от CoolIT в наш демонстрационный кластер позволяет нам продемонстрировать возможности наших HPC на основе Intel Xeon и Xeon Phi в живую, прямо на выставке. Работа с CoolIT Systems с целью интеграции их инновационного жидкостного охлаждения с нашим оборудованием была крайне важна даже с точки зрения запуска такого кластера в помещениях, не имеющих возможностей дата центра“ — сказал Джо Карли (Joe Curley), директор по маркетингу вычислительного подразделения Intel.

CoolIT Rack DCLC AHx является стоечным решением для высокопроизводительных систем с высокой вычислительной плотностью и не требует подачи охлаждающей жидкости по магистралям под давлением. Уникальность конструкции заключается в системе охлаждения, устанавливаемой прямо на процессоры суперкомпьютера. Это позволяет отводить выделяемое процессором тепло прямо в циркулирующую жидкость, которая затем эффективно охлаждается в теплообменнике, установленном на верхней части стойки. Это стоечное решение является модульным и совместимо с любой стойкой, позволяющей быстрый запуск сверхплотных кластеров без необходимости подключения их к общей системе охлаждения или циркуляции воды. В системе используются быстросъемные безкапельные разъемные соединения Stäubli для облегчения доступа к оборудованию. Смонтированная система может контролироваться напрямую при помощи сенсорной панели либо используя удаленный доступ по сети.

«Этот демонстрационный образец реально показывает экономически целесообразный суперкомпьютер, который демонстрирует высокие показатели мирового уровня при выдающихся показателях энергоэффективности. Одно дело сделать 131 Терафлопную машину вошедшую в TOP500, а другое дело выполнить её в форме двух независимых вычислительных стоек, потребляющих максимум 75 киловатт электроэнергии, установленных и функционирующих на международной выставке. Теперь преимущества жидкостного охлаждения становятся практической и экономической возможностью современного дата-центра“ — сказал Джефф Лион (Geoff Lyon), CEO и CTO компании CoolIT Systems.

Лион добавил: «С поддержкой наших дорогих партнеров Stäubli и Microcool, компания CoolIT производит и поставляет стоечные решения уже чуть больше года и только в этом квартале мы поставляем более 500 стоек с жидким охлаждением. Начинает казаться, что промышленность всерьёз оценила преимущества прямого точечного охлаждения».

Источник: PRWeb.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *