Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью.

Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании.

В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев. Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules».

Источник: Asetek.com

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *