Компания Asetek объявила о получении нового заказа от OEM-партнера Fujitsu для нового HPC кластера, который будет расположен в Японии. Кластер будет использовать СЖО RackCDU с 1300 теплосъёмниками Direct-to-Chip (D2C).
Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью.
Компания Asetek объявила о получении нового заказа от OEM-партнера Fujitsu для Института жидкостной науки в Университете Тохоку в Японии. Суперкомпьютерная система будет состоять из нескольких вычислительных подсистем на основе серверов Fujitsu PRIMERGY x86. Планируемая мощность всей системы должна превысить 2.7 петафлоп.
В данной новости мы кратко познакомим вас со всеми новостями, которые были опубликованы на официальном сайте компании Asetek в ноябре текущего года. Приступим!
Сегодня компания Asetek объявила, что отныне NEC Corporation является новым OEM партнёром на рынке дата-центров. Корпорация NEC через свою дочернюю компанию NEC Fielding Ltd. будет внедрять жидкостное охлаждение Asetek RackCDU Direct-to-Chip™ на новой HPC инсталляции в Японии. Asetek уже начали производить поставку оборудования.
Руководство датской компании Asetek намерено в ноябре представить нового партнера по сегменту дата-центров. Ожидается, что это партнерство поможет датчанам активнее привлекать инвесторов и укрепить позиции в сегменте ЦОД.
14 июля компания Asetek сообщила, что получила заказ от нового европейского OEM-клиента на поставку СЖО RackCDU D2C (Direct-to-Chip) для HPC-инсталляции. Заказ оценивается в 32 000 долларов США с поставкой, запланированной на 3 квартал 2017 года. На данный момент имена OEM-партнёра и конечного клиента остаются нераскрытыми.
Asetek объявила об изменении условий (и конечно же суммы) своего контракта с Министерством обороны США (DoD) по сертификации технологий охраны окружающей среды (ESTCP). Контракт Asetek с DoD был заключён ещё в октябре 2013 года и сосредоточен на изучении преимуществ технологии жидкостного охлаждения Asetek RackCDU (D2C) в ЦОД DoD.
Обновлено 3 июля 2017 года. Asetek сообщила, что получила дополнительный заказ на допоставку систем RackCDU Direct-to-Chip (D2C) на общую сумму 140 000 $ с ожидаемой датой поставки в третьем квартале текущего года.
26 июня 2017 года. Компания Asetek объявила, что получила новый заказ от одного из своих OEM партнёров — компании Penguin Computing, для 1 HPC инсталляции для неизвестного, на текущий момент, клиента.
Обновлено 20 июня 2017 года: Компания Asetek раскрыла имя OEM-партнёра — им стал Fujitsu, и имя клиента — Тайваньский Национальный центр высокопроизводительных вычислений (NCHC).
9 мая 2017 года. Компания Asetek объявила о том, что выиграла 2 заказа на поставку RackCDU D2C™ (Direct-to-Chip) от одного из своих OEM-партнеров для 2 HPC инсталляций. Общая стоимость заказов составила 1 млн. долларов США.