Компания Asetek объявила о получении нового заказа от OEM-партнера Fujitsu для нового HPC кластера, который будет расположен в Японии. Кластер будет использовать СЖО RackCDU с 1300 теплосъёмниками Direct-to-Chip (D2C).

“Мы рады видеть продолжающийся успех Fujitsu, используя наши техологии в крупных HPC кластерах по всему миру”, сказал Андре Слотх Эриксен, CEO и основатель Asetek

Стоимость заказа составляет 600 000 долларов США, а поставка должна быть завершена в третьем квартале 2018 года.

Источник: HPCwire.com