Сегодня компания Asetek объявила, что отныне NEC Corporation является новым OEM партнёром на рынке дата-центров. Корпорация NEC через свою дочернюю компанию NEC Fielding Ltd. будет внедрять жидкостное охлаждение Asetek RackCDU Direct-to-Chip™ на новой HPC инсталляции в Японии. Asetek уже начали производить поставку оборудования.

«Мы рады работать с NEC в этом проекте и с нетерпением ожидаем дальнейшего сотрудничества в будущем», — сказал Джон Хэмилл, главный операционный директор Asetek. «Партнерство с ведущими OEM-производителями, такими как NEC, является краеугольным камнем нашей стратегии развития нового рынка ЦОД».

«Технология жидкостного охлаждения становится ключевым компонентом суперкомпьютеров. Технология Asetek Direct-to-Chip™ обеспечивает более эффективное охлаждение и увеличение вычислительных характеристик в высокоплотных кластерах HPC, что повышает ценность для наших конечных клиентов», — сказал Норитака Хоши, старший менеджер корпорации NEC.

Источник: Asetek.com