Supermicro расширила линейку теплообменников на задней двери стойки

Теплообменник на задней двери стойки Supermicro

Supermicro расширила портфель решений жидкостного охлаждения, представив новые теплообменники на задней двери стойки (RDHx). По словам главы компании Чарльза Ляна, линейка охватывает диапазон от 10 до 120 кВт на уровне двери и до 240 кВт на стойку.

Читать далее

Gigabyte выпустила ИИ-сервер на NVIDIA HGX B300 с прямым жидкостным охлаждением

ИИ-сервер Gigabyte на NVIDIA HGX B300 с СЖО

Gigabyte представила ИИ-сервер G4L4-SD3-LAX7 высотой 4U с прямым жидкостным охлаждением (DLC) на базе платформы NVIDIA HGX B300. Система несёт восемь ускорителей Blackwell Ultra в исполнении SXM и оснащена штатной системой обнаружения протечек.

Читать далее

AWS внедрила собственный внутрирядный теплообменник IRHX для ИИ-стоек

Теплообменник AWS IRHX

AWS представила собственный внутрирядный теплообменник IRHX (In-Row Heat Exchanger) — кастомное решение жидкостного охлаждения для плотных ИИ-стоек. Разработка позволяет отводить тепло от высоконагруженного оборудования и, по данным компании, снижает потребление воды примерно на 9 % по сравнению с традиционным испарительным охлаждением.

Читать далее

JetCool представила готовый сервер Dell PowerEdge XE7745 с жидкостным охлаждением

JetCool, a Flex company

Компания JetCool (входит в Flex) выпустила готовое решение — сервер Dell PowerEdge XE7745 с интегрированным жидкостным охлаждением «под ключ». Система рассчитана на корпоративные ИИ-нагрузки и позволяет разворачивать плотные GPU-конфигурации без отдельного проектирования контура охлаждения.

Читать далее

LineShine на CPU возглавил рейтинг TOP500 как мощнейший суперкомпьютер мира

Суперкомпьютер LineShine

Китайский суперкомпьютер LineShine возглавил мировой рейтинг TOP500, став самой производительной системой планеты. Машина построена целиком на центральных процессорах (без GPU) и показала результат 2,198 эксафлопс на тесте HPL. Система развёрнута в Национальном суперкомпьютерном центре в Шэньчжэне (NSCC-SZ) и отличается масштабной инфраструктурой жидкостного охлаждения.

Читать далее

NVIDIA представила систему тёплого жидкостного охлаждения для ускорителей Rubin

Система жидкостного охлаждения NVIDIA Rubin

NVIDIA представила замкнутую систему жидкостного охлаждения для ускорителей поколения Rubin, которая работает на «горячей» воде — с температурой подачи 45 °C и возврата 55 °C. По задумке компании, такой тёплый контур позволяет отводить тепло от плотных ИИ-стоек без чиллеров и, за счёт использования наружных сухих охладителей, сократить потребление воды в дата-центре вплоть до 100 %.

Читать далее

MiTAC показала на ISC 2026 серверы с СЖО на восьми AMD Instinct MI355X

Платформа MiTAC с жидкостным охлаждением

На конференции ISC 2026 в Гамбурге компания MiTAC Computing представила линейку платформ с жидкостным охлаждением для HPC и крупных ИИ-кластеров. Свою позицию компания сформулировала прямо: жидкостное охлаждение из опции превратилось в необходимость для систем такого класса.

Читать далее

Google открыла sidecar-модуль Brazos для охлаждения до 60 кВт на стойку

Модуль жидкостного охлаждения Google Brazos

Google представила Brazos — открытый (open-source) модуль охлаждения типа sidecar, работающий по схеме «жидкость-воздух». Замкнутый блок высотой 11 OU позволяет отводить до 60 кВт тепла на стойку (при использовании трёх модулей) и разворачивать высокоплотные жидкостные стойки в существующих воздушных дата-центрах без их капитальной перестройки.

Читать далее

Nidec разработала внутристоечный CDU на 300 кВт стандарта OCP ORv3

Внутристоечный CDU Nidec на 300 кВт

Японская компания Nidec представила прототип внутристоечного модуля распределения теплоносителя мощностью 300 кВт. Это самое производительное решение в линейке компании: предыдущие поколения обеспечивали 200 и 250 кВт при высоте корпуса 4U. Новинка совместима со стандартом OCP ORv3.

Читать далее

TDK покупает Fabric8Labs за $400 млн ради 3D-печати медных водоблоков СЖО

Медные структуры электрохимической 3D-печати Fabric8Labs

TDK приобрела стартап Fabric8Labs, развивающий технологию электрохимической аддитивной печати (ECAM) для изготовления медных водоблоков систем жидкостного охлаждения. Сумма сделки оценивается до 400 млн долларов. Технология позволяет создавать сложные внутренние структуры холодных пластин, недоступные традиционным методам обработки.

Читать далее