В официальном блоге Microsoft появилась статья с подробным описанием планов корпорации в области применения систем жидкостного охлаждения ЦОД. Чтобы использовать преимущества охлаждающих пластин, инженеры Microsoft разрабатывают решения нового поколения для прямоконтактного охлаждения. Это требует переосмысления компоновки серверов и стоек с учетом новых методов управления температурой.

Помимо информации о разработке нового подхода к оптимизации температурного режима серверного оборудования, в блоге Microsoft отмечается, что корпорация постепенно переводит ЦОД на систему жидкостного охлаждения Sidekick, которая была впервые продемонстрирована в 2023 году при анонсе чипов Cobalt CPU и Maia AI Accelerator. Чипы Maia будут развернуты в специально разработанной стойке Ares (на фото выше), которая не похожа на стандартные 19-дюймовые или OCP-стойки. Ares, как сообщается, «гораздо шире».

Стойка Ares будет доступна только в конфигурации с жидкостным охлаждением, что потребует развертывания дополнительных блоков распределения хладагента (CDU) в некоторых дата-центрах. Архитектура Sidekick предполагает размещение инфраструктуры охлаждения сбоку системы, что упрощает организацию циркуляции жидкости между охлаждающими пластинами.

Корпорация также работает над технологией микрофлюидного охлаждения. Эта перспективная технология обеспечивает охлаждение внутри кремниевых микрочипов. Она предполагает интеграцию крошечных каналов для циркуляции жидкого хладагента непосредственно в процессоры. Более подробная информация об исследованиях Microsoft в области микрофлюидики не разглашается. Ранее американская корпорация сотрудничала с китайской компанией Wiwynn, занимающейся иммерсионным охлаждением, для тестирования двухфазного погружного охлаждения.

Источник: TelecomBloger.ru