NVIDIA представила замкнутую систему жидкостного охлаждения для ускорителей поколения Rubin, которая работает на «горячей» воде — с температурой подачи 45 °C и возврата 55 °C. По задумке компании, такой тёплый контур позволяет отводить тепло от плотных ИИ-стоек без чиллеров и, за счёт использования наружных сухих охладителей, сократить потребление воды в дата-центре вплоть до 100 %.
Читать далее
Google представила Brazos — открытый (open-source) модуль охлаждения типа sidecar, работающий по схеме «жидкость-воздух». Замкнутый блок высотой 11 OU позволяет отводить до 60 кВт тепла на стойку (при использовании трёх модулей) и разворачивать высокоплотные жидкостные стойки в существующих воздушных дата-центрах без их капитальной перестройки.
Читать далее
TDK приобрела стартап Fabric8Labs, развивающий технологию электрохимической аддитивной печати (ECAM) для изготовления медных водоблоков систем жидкостного охлаждения. Сумма сделки оценивается до 400 млн долларов. Технология позволяет создавать сложные внутренние структуры холодных пластин, недоступные традиционным методам обработки.
Читать далее
Molex представила жидкостно-охлаждаемую шину питания (power busbar), рассчитанную на ток до 15 000 А на стойку — с перспективой масштабирования до 25 000 А. Решение с семью независимыми каналами охлаждения предназначено для ИИ-стоек мощностью до 1 МВт, где обычные шины питания уже перегреваются.
Читать далее
CoolIT Systems представила холодную пластину (cold plate) с отводом до 15 кВт тепла с одного чипа. Решение с микроканальной архитектурой Split-Flow работает на тёплой воде при 45 °C и обеспечивает почти четырёхкратный запас по сравнению с прежними однофазными пластинами, рассчитанными на 4 кВт.
Читать далее
«Яндекс» переходит к концепции кампусов дата-центров и внедрению жидкостного охлаждения для ускоренного развёртывания ИИ-мощностей. Yandex Infrastructure планирует нарастить мощность до 180 МВт при показателе энергоэффективности PUE на уровне 1,1.
Читать далее
Vertiv расширила портфель жидкостного охлаждения в регионе EMEA, выпустив модуль распределения теплоносителя CoolChip CDU 2300 мощностью 2,3 МВт, а также рядные коллекторы CoolChip Fluid Network. Решения предназначены для ускоренного развёртывания жидкостного охлаждения в высокоплотных ИИ-дата-центрах.
Читать далее
Британская Iceotope привлекла 26 млн долларов на развитие технологий прецизионного иммерсионного жидкостного охлаждения для ИИ-инфраструктуры. Средства пойдут на масштабирование решений chassis-level, отводящих тепло напрямую от компонентов серверов, чья плотность уже не по силам воздушному охлаждению.
Читать далее
Ecolab объявила о приобретении CoolIT Systems — мирового лидера в области прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip) для ИИ-дата-центров — за 4,75 млрд долларов наличными. Продавцом выступает инвесткомпания KKR. Сделка кратно расширяет присутствие Ecolab на рынке охлаждения вычислительной инфраструктуры.
Читать далее
Польская компания DCX Liquid Cooling Systems выпустила три модуля распределения теплоносителя серии ECDU мощностью от 600 кВт до 2,6 МВт. Линейка работает с тёплой водой при 45 °C и предназначена для дата-холлов, colocation-площадок и гиперскейлеров, переходящих на жидкостное охлаждение ИИ-стоек.
Читать далее