Huawei представила референсную архитектуру «3D-ЦОД» — дата-центр, в котором инженерные системы разнесены по четырём вертикально расположенным уровням, а нижний этаж целиком отведён под системы охлаждения. Объект показали 15 сентября 2026 года в Уху (провинция Аньхой, Китай) на отраслевой конференции AIDC 2026. Архитектура рассчитана на кластеры суперузлов Ascend, объединяющие более 100 тыс. ускорителей.
Читать далее
Оператор гипермасштабных дата-центров AirTrunk и австралийская компания Emergence Quantum (EQ) подписали меморандум о взаимопонимании и объявили о партнёрстве, цель которого — проработать внедрение криогенного охлаждения в коммерческих дата-центрах. Стороны рассчитывают применить криогенные контуры не только для будущих квантовых систем, но и для обычных кремниевых процессоров.
Читать далее
Компания Fujitsu 14 сентября 2026 года объявила о выводе на рынок 2-нм процессора FUJITSU-MONAKA и серверов Fujitsu MONAKA Server. Производитель заявляет поддержку водяного охлаждения с температурой теплоносителя до 45 °C и снижение энергопотребления на охлаждение сервера до 80 %.
Читать далее
Компания AirJoule Technologies 14 сентября 2026 года объявила о покупке BitSink — американского разработчика и производителя систем замкнутого жидкостного охлаждения и энергораспределения для высокоплотных вычислительных площадок. Сумма сделки с учётом отложенных выплат может достичь $67 млн.
Читать далее
Компания Gerchamp из Ханчжоу представила линейку модульных дата-центров для задач искусственного интеллекта — от 500 кВт до 3,5 МВт. Все модули поставляются с собственной системой прямого жидкостного охлаждения чипов и рассчитаны на плотность до 175 кВт на стойку. Решение ориентировано на площадки, где есть свободная электрическая мощность, но нет классической инфраструктуры дата-центра.
Читать далее
Немецкая STULZ представила четвёртое поколение систем охлаждения TelAir и WallAir, рассчитанных на периферийные дата-центры, телекоммуникационные контейнеры, шелтеры и базовые станции. Обновлённая линейка охватывает четыре класса холодопроизводительности в диапазоне от 6 до 17 кВт и построена на низкопотенциальном хладагенте R454C.
Читать далее
AMD представила на выставке IFA 2026 в Берлине рабочую станцию Threadripper Halo Station, предназначенную для локального запуска больших языковых моделей. Ключевая особенность системы с точки зрения теплоотвода — ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением: серийные карты этой серии выпускаются в исполнении PCIe для серверов и рассчитаны на воздушный поток шасси, поэтому охлаждаемая жидкостью версия MI350P показана публично впервые.
Читать далее
Тайваньская LITEON Technology (TWSE: 2301) объявила о стратегической инвестиции примерно в 176 млн долларов в польскую компанию DCX POLSKA Sp. z o.o., работающую под брендом DCX Liquid Cooling Systems. По условиям сделки LITEON получает около 25 % акций разработчика систем жидкостного охлаждения для дата-центров. Объявление было сделано 3 сентября 2026 года, отраслевые издания сообщили о сделке 4 сентября.
Читать далее
Французская компания Haffner Energy представила энергетическое предложение для дата-центров, в котором одна и та же установка вырабатывает электроэнергию из остаточной биомассы и одновременно производит холод. Решение построено на промышленной программе CORE100 и новом варианте модулей C-iB, адаптированном из конструкции C-iC.
Читать далее
Директор TSMC по исследованиям и разработкам перспективной упаковки Джеймс Чен (James Chen) на выставке SEMICON Taiwan 2026 заявил, что подвод и отвод энергии становятся двумя главными препятствиями для дальнейшего масштабирования ИИ-систем. По его оценке, за пять лет суммарное энергопотребление вычислительной системы вырастет примерно в шесть раз, а мощность одного корпуса чипа — с нынешних ~600 Вт до 4100 Вт к 2029 году. Компания рассматривает вариант, при котором охлаждающая жидкость подводится прямо внутрь корпуса по микроканалам.
Читать далее