Cooler Master на выставке OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе представила линейку решений для жидкостного охлаждения ИИ-инфраструктуры. Флагманом стал внутрирядный CDU «жидкость–жидкость» мощностью 2500 кВт (2,5 МВт) с расходом 990 галлонов в минуту.
Читать далее
Vertiv поставила первую в Индии систему высокоплотного жидкостного охлаждения прямого контакта с чипом для дата-центра CapitaLand India Trust (CLINT). Проект реализован в ЦОД CLDC Mumbai 01 в районе Айроли, Нави-Мумбаи, и рассчитан на 30 МВт нагрузки ИИ.
Читать далее
Американская компания Frore Systems анонсировала холодные пластины LiquidJet Diamond для жидкостного охлаждения ИИ-ускорителей. В конструкцию встроены алмазные вставки, которые размещаются над самыми горячими участками кристалла. По заявлению разработчика, решение выдерживает локальные тепловые потоки до 770 Вт/см² и повышает число обрабатываемых токенов на ватт до 35 % по сравнению с обычными пластинами со скайвированными рёбрами.
Читать далее
Американская Airsys и нефтегазовая компания Shell Lubricants покажут на OCP Global Summit в Сан-Хосе систему спрейного жидкостного охлаждения на диэлектрической жидкости Shell. Демонстрация пройдёт 14 октября 2026 года в рамках мероприятия сообщества OCP по жидкостному и иммерсионному охлаждению.
Читать далее
Южнокорейская LG Electronics заключила долгосрочное соглашение о поставках с американским дистрибьютором AIR Control Concepts. Чиллеры LG будут использоваться в ИИ-дата-центрах США и Канады, суммарная мощность проектов превышает 5 ГВт.
Читать далее
Компания UL Solutions 29 сентября 2026 года объявила о запуске программы сертификации узлов прямого жидкостного охлаждения, которые применяются в дата-центрах под нагрузки искусственного интеллекта. Оценка проводится по документу UL 4501 — Outline of Investigation for Safety, Performance and Interoperability of Liquid-Filled Components and Assemblies Used in Liquid Cooling Systems.
Читать далее
Компания Trane Technologies 29 сентября 2026 года представила установку распределения теплоносителя LiquidStack CDU 2.X. Анонс сделан на отраслевой конференции Yotta 2026. Оборудование выпускается под брендом LiquidStack, который Trane Technologies приобрела в начале 2026 года.
Читать далее
Компания LG Electronics показала на выставке Data Centre World Asia 2026 в Сингапуре модульное решение Hydronic Modular — контейнер стандарта ISO с предварительно собранным гидравлическим оборудованием контура охлаждения. Выставка проходит 29–30 сентября в комплексе Marina Bay Sands.
Читать далее
Submer Group, известная разработками в области иммерсионного охлаждения, 28 сентября 2026 года объявила о запуске компании Corenix. Новое подразделение со штаб-квартирой в Хьюстоне займётся поставкой модульных платформ дата-центров для ускоренных вычислений.
Читать далее
Компания MagPro (Nanjing CIPU Technology) выпустила AeroLev 1850 — воздушный чиллер на магнитном подвесе класса 1,85 МВт, рассчитанный на дата-центры с ИИ-нагрузками. Машина сохраняет работоспособность при наружной температуре до 45 °C и не требует испарительного охлаждения, то есть обходится без расхода воды.
Читать далее