Польский производитель систем жидкостного охлаждения DCX объявил о встроенном контроле и обработке теплоносителя в установках распределения теплоносителя (FDU) мощностью до 8 МВт. По заявлению компании, это первая CDU, которая самостоятельно следит за химическим составом контура и автоматически дозирует корректирующие присадки.
Читать далее
Clivet, входящая в Midea, представила на саммите OCP Global Summit 2026 центробежный компрессор нового поколения на магнитных подшипниках для охлаждения дата-центров гигаваттного класса. По данным компании, при той же холодопроизводительности он потребляет до 40 % меньше энергии, а температура подачи на холодные пластины может достигать 45 °C.
Читать далее
Тайваньская CyberTAN представила на OCP Global Summit 2026 архитектуру платформы Pallas Series — жидкостно охлаждаемого Ethernet-коммутатора 1,6T на чипе Marvell Teralynx T100 с пропускной способностью 102,4 Тбит/с. В демонстрации применено собственное прямое жидкостное охлаждение чипа (D2C).
Читать далее
На саммите Open Compute Project (OCP) Global Summit в Сан-Хосе NVIDIA представила обновлённую открытую архитектуру MGX 1.2. Спецификация добавляет жидкостное охлаждение уровня стойки со слепым подключением, жидкостно охлаждаемую шину питания на 5000 А и поддержку стоек мощностью до 250 кВт.
Читать далее
LG Electronics, строительная компания GS E&C и американский разработчик иммерсионных систем GRC подписали трёхсторонний меморандум о взаимопонимании. Документ касается разработки технологий иммерсионного охлаждения для дата-центров и сопутствующего оборудования.
Читать далее
Cooler Master на выставке OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе представила линейку решений для жидкостного охлаждения ИИ-инфраструктуры. Флагманом стал внутрирядный CDU «жидкость–жидкость» мощностью 2500 кВт (2,5 МВт) с расходом 990 галлонов в минуту.
Читать далее
Vertiv поставила первую в Индии систему высокоплотного жидкостного охлаждения прямого контакта с чипом для дата-центра CapitaLand India Trust (CLINT). Проект реализован в ЦОД CLDC Mumbai 01 в районе Айроли, Нави-Мумбаи, и рассчитан на 30 МВт нагрузки ИИ.
Читать далее
Американская компания Frore Systems анонсировала холодные пластины LiquidJet Diamond для жидкостного охлаждения ИИ-ускорителей. В конструкцию встроены алмазные вставки, которые размещаются над самыми горячими участками кристалла. По заявлению разработчика, решение выдерживает локальные тепловые потоки до 770 Вт/см² и повышает число обрабатываемых токенов на ватт до 35 % по сравнению с обычными пластинами со скайвированными рёбрами.
Читать далее
Американская Airsys и нефтегазовая компания Shell Lubricants покажут на OCP Global Summit в Сан-Хосе систему спрейного жидкостного охлаждения на диэлектрической жидкости Shell. Демонстрация пройдёт 14 октября 2026 года в рамках мероприятия сообщества OCP по жидкостному и иммерсионному охлаждению.
Читать далее
Южнокорейская LG Electronics заключила долгосрочное соглашение о поставках с американским дистрибьютором AIR Control Concepts. Чиллеры LG будут использоваться в ИИ-дата-центрах США и Канады, суммарная мощность проектов превышает 5 ГВт.
Читать далее