Немецкая STULZ представила четвёртое поколение систем охлаждения TelAir и WallAir, рассчитанных на периферийные дата-центры, телекоммуникационные контейнеры, шелтеры и базовые станции. Обновлённая линейка охватывает четыре класса холодопроизводительности в диапазоне от 6 до 17 кВт и построена на низкопотенциальном хладагенте R454C.
Читать далее
AMD представила на выставке IFA 2026 в Берлине рабочую станцию Threadripper Halo Station, предназначенную для локального запуска больших языковых моделей. Ключевая особенность системы с точки зрения теплоотвода — ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением: серийные карты этой серии выпускаются в исполнении PCIe для серверов и рассчитаны на воздушный поток шасси, поэтому охлаждаемая жидкостью версия MI350P показана публично впервые.
Читать далее
Тайваньская LITEON Technology (TWSE: 2301) объявила о стратегической инвестиции примерно в 176 млн долларов в польскую компанию DCX POLSKA Sp. z o.o., работающую под брендом DCX Liquid Cooling Systems. По условиям сделки LITEON получает около 25 % акций разработчика систем жидкостного охлаждения для дата-центров. Объявление было сделано 3 сентября 2026 года, отраслевые издания сообщили о сделке 4 сентября.
Читать далее
Французская компания Haffner Energy представила энергетическое предложение для дата-центров, в котором одна и та же установка вырабатывает электроэнергию из остаточной биомассы и одновременно производит холод. Решение построено на промышленной программе CORE100 и новом варианте модулей C-iB, адаптированном из конструкции C-iC.
Читать далее
Директор TSMC по исследованиям и разработкам перспективной упаковки Джеймс Чен (James Chen) на выставке SEMICON Taiwan 2026 заявил, что подвод и отвод энергии становятся двумя главными препятствиями для дальнейшего масштабирования ИИ-систем. По его оценке, за пять лет суммарное энергопотребление вычислительной системы вырастет примерно в шесть раз, а мощность одного корпуса чипа — с нынешних ~600 Вт до 4100 Вт к 2029 году. Компания рассматривает вариант, при котором охлаждающая жидкость подводится прямо внутрь корпуса по микроканалам.
Читать далее
Компания Northrop Grumman получила от Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) контракт на 7 млн долларов на вторую фазу программы THREADS, посвящённой отводу тепла от электроники на уровне отдельного прибора. Средства пойдут на встраивание алмазных теплоотводящих слоёв непосредственно в структуру полупроводниковых кристаллов.
Читать далее
Совместное предприятие EuroHPC (EuroHPC JU) 31 августа 2026 года подписало контракт с французской компанией Bull на поставку ИИ-суперкомпьютера LUMI-AI. Стоимость сделки составляет €387,8 млн, машина будет построена на архитектуре BullSequana XH3500 с прямым жидкостным охлаждением и разместится в дата-центре CSC в финском городе Каяани — рядом с действующим суперкомпьютером LUMI.
Читать далее
В Китае утверждён GB/T 48023-2026 «Технические требования к системам жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах» (Technical specifications for cold plate liquid cooling system of data center) — первый в стране национальный стандарт, целиком посвящённый жидкостному охлаждению вычислительной инфраструктуры. Документ издан 30 июля 2026 года и вступает в силу 1 февраля 2027 года.
Читать далее
Исследователи Технологического института Карлсруэ (KIT) и Университета Цукубы построили прототип твердотельной системы охлаждения, которой не нужно электричество: она приводится в движение бросовым теплом. Работа опубликована 28 августа 2026 года в журнале Nature Energy (DOI 10.1038/s41560-026-02122-6). Среди возможных применений авторы прямо называют охлаждение процессоров их собственным теплом.
Читать далее
Meta опубликовала техническое описание системы замкнутого жидкостного охлаждения, которая используется в её дата-центрах, оптимизированных под задачи искусственного интеллекта. Компания раскрыла состав теплоносителя, срок его службы, показатели водопотребления и результаты пилотного проекта по управлению охлаждением с помощью машинного обучения.
Читать далее