Компания LG Electronics показала на выставке Data Centre World Asia 2026 в Сингапуре модульное решение Hydronic Modular — контейнер стандарта ISO с предварительно собранным гидравлическим оборудованием контура охлаждения. Выставка проходит 29–30 сентября в комплексе Marina Bay Sands.

Контейнер вместо сварки на площадке

Насосы, запорно-регулирующая арматура, аварийные буферные ёмкости и трубная обвязка собираются на заводе внутри контейнера стандартного типоразмера. На объекте остаётся подключить чиллеры и подать теплоноситель, поэтому объём сварочных и монтажных работ в машинном зале заметно сокращается, а контур можно запускать практически сразу после доставки.

По замыслу производителя, такой подход позволяет наращивать холодопроизводительность очередями — по мере заполнения залов вычислительным оборудованием — вместо того чтобы закладывать всю систему охлаждения на проектную мощность с самого начала. Для операторов это означает перенос части капитальных затрат на более поздние этапы строительства.

Состав линейки

• воздушные безмасляные инверторные турбочиллеры на магнитных подшипниках;
• режим фрикулинга на контуре хладагента, сокращающий время работы компрессора;
• вентиляторные стены (Fan Wall Unit) для раздачи воздуха и отвода тепла;
• установки распределения теплоносителя (CDU) мощностью от 600 кВт до мегаваттного класса.

CDU на 1 и 2,6 МВт

Вместе с модульным решением LG представила установки распределения теплоносителя на 1 МВт и 2,6 МВт. По данным компании, оборудование прошло проверку на соответствие требованиям NVIDIA и предназначено для прямого жидкостного охлаждения: теплоноситель подаётся на холодные пластины, установленные непосредственно на графических и центральных процессорах.

Ранее в 2026 году LG сообщала о получении статуса NVIDIA DSX Ready для CDU мощностью 600 кВт, 1 МВт и 2,5 МВт — по одной установке за квартал.

От чипа до чиллера

Параллельно компания разрабатывает иммерсионное охлаждение, при котором оборудование погружается в диэлектрическую жидкость. Конечная цель — портфель «Chip to Chiller», охватывающий весь путь отвода тепла: от холодной пластины на кристалле до источника холода на кровле или площадке.

Пакет «One LG»

Охлаждение предлагается в связке с другими активами группы: климатическим оборудованием LG Electronics, накопителями энергии LG Energy Solution, а также проектированием и эксплуатацией дата-центров силами LG CNS. Глава подразделения ES Company Ли Джэ Сон заявил, что компания рассчитывает стать ключевым партнёром на мировом рынке ИИ-инфраструктуры за счёт комплексных решений по охлаждению гиперскейл-объектов.

Источник: Koreaherald.com