Архив метки: AMD

AMD впервые показала ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением

Ускорители AMD Instinct MI350P с жидкостным охлаждением внутри рабочей станции Threadripper Halo Station

AMD представила на выставке IFA 2026 в Берлине рабочую станцию Threadripper Halo Station, предназначенную для локального запуска больших языковых моделей. Ключевая особенность системы с точки зрения теплоотвода — ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением: серийные карты этой серии выпускаются в исполнении PCIe для серверов и рассчитаны на воздушный поток шасси, поэтому охлаждаемая жидкостью версия MI350P показана публично впервые.

Читать далее

Bull построит суперкомпьютер LUMI-AI за €387,8 млн с жидкостным охлаждением

Машинный зал ЦОД CSC в Каяани, где разместят суперкомпьютер LUMI-AI

Совместное предприятие EuroHPC (EuroHPC JU) 31 августа 2026 года подписало контракт с французской компанией Bull на поставку ИИ-суперкомпьютера LUMI-AI. Стоимость сделки составляет €387,8 млн, машина будет построена на архитектуре BullSequana XH3500 с прямым жидкостным охлаждением и разместится в дата-центре CSC в финском городе Каяани — рядом с действующим суперкомпьютером LUMI.

Читать далее

AMD раскрыла стойку Helios на 72 ускорителя MI455X с жидкостным охлаждением

Вычислительные лотки стойки AMD Helios с жидкостным охлаждением

AMD на конференции Hot Chips 2026 подробно описала системную архитектуру стойки Helios под ускорители Instinct MI400. Вся стойка построена вокруг жидкостного охлаждения: подключение лотков к контуру выполнено через быстроразъёмные соединения слепого стыка (blind-mate QD), а один только коммутационный лоток отводит жидкостью около 7 кВт.

Читать далее

TrendForce: доля ИИ-чипов с жидкостным охлаждением вырастет до 53 % в 2026 году

Аналитики TrendForce 17 августа 2026 года сообщили, что доля ИИ-ускорителей с жидкостным охлаждением вырастет в 2026 году до 53 % против примерно 33 % годом ранее, а в 2027 году приблизится к 60 %. Причина — рост тепловыделения: отдельные кристаллы уже перешагнули отметку 1 кВт, а стоечные комплексы потребляют сотни киловатт, и для таких плотностей воздушное охлаждение перестаёт быть работоспособным вариантом.

Читать далее

AMD и Schneider Electric выпустили референс-дизайны Helios до 246 кВт на стойку

Референс-дизайн AMD Helios

AMD и Schneider Electric представили совместные референсные дизайны для ИИ-дата-центров на базе платформы Helios. Готовые проектные решения описывают стойки с жидкостным охлаждением плотностью до 246 кВт и кластеры мощностью от 6,2 до 10,4 МВт, призванные ускорить развёртывание инфраструктуры под ускорители AMD нового поколения.

Читать далее

OSS и TMGcore создали первый в мире мобильный суперкомпьютер с двухфазным иммерсионным охлаждением

Компании One Stop Systems (OSS) и TMGcore в ходе конференции SC22 продемонстрировали первый в мире суперкомпьютер с двухфазным иммерсионным (погружным) охлаждением. Новая версия системы OSS Rigel Edge Supercomputer предназначена для поддержания периферийных приложений и ИИ-нагрузок.

Читать далее

Inspur анонсировал новый сервер с жидкостным охлаждением

Поставщик компонентов IT-инфраструктуры ЦОД Inspur Information анонсировал новый сервер с жидкостным охлаждением NF5488LA5 на мероприятии ISC High Performance 2021 Digital. Вычислительная система предназначена для обслуживания приложений с поддержкой искусственного интеллекта.

Читать далее

Atos представила гибридный суперкомпьютер BullSequana XH2000 с жидкостным охлаждением

Atos представила гибридный суперкомпьютер BullSequana XH2000 с жидкостным охлаждением

Компания Atos объявила о выпуске суперкомпьютера BullSequana XH2000. Он представляет собой гибридный суперкомпьютер с достаточным объемом вычислительных ресурсов для обработки нагрузок как в локальных, так и в публичных и частных облачных средах.

Читать далее

SC18: Платформа Cray Shasta объединяет восемь AMD EPYC «Rome» в корпусе 1U с жидкостным охлаждением

SC18: Платформа Cray Shasta объединяет восемь AMD EPYC «Rome» в корпусе 1U с жидкостным охлаждением

На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.

Читать далее

ISC18: Эволюция векторных ускорителей NEC

ISC18: Эволюция векторных ускорителей NEC

Суперкомпьютерная выставка ISC 2018 во Франкфурте-на-Майне запомнится в том числе специализированными векторными процессорами SX-Aurora Tsubasa японской компании NEC, способными ускорять выполнение ресурсоёмких задач на языках C, C++ и Фортран. Внешне устройства с 16-нм архитектурой NEC Aurora можно принять за обычные ускорители на основе графических процессоров, однако решения NEC не будут напрямую конкурировать с NVIDIA Tesla и AMD Radeon Instinct.

Читать далее