Архив метки: Hot Chips 2026

AMD раскрыла стойку Helios на 72 ускорителя MI455X с жидкостным охлаждением

Вычислительные лотки стойки AMD Helios с жидкостным охлаждением

AMD на конференции Hot Chips 2026 подробно описала системную архитектуру стойки Helios под ускорители Instinct MI400. Вся стойка построена вокруг жидкостного охлаждения: подключение лотков к контуру выполнено через быстроразъёмные соединения слепого стыка (blind-mate QD), а один только коммутационный лоток отводит жидкостью около 7 кВт.

Читать далее

NVIDIA рассказала об охлаждении стойки Vera Rubin NVL72: вода 45 °C без чиллеров

Стойка ИИ-класса с прямым жидкостным охлаждением в дата-центре

На конференции Hot Chips 2026 компания NVIDIA раскрыла инженерные подробности стоечной платформы Vera Rubin NVL72. Ключевым элементом конструкции названо прямое жидкостное охлаждение с температурой подачи теплоносителя 45 °C: при таком контуре площадке, по утверждению NVIDIA, не нужны чиллеры, а вода не расходуется на испарение.

Читать далее