Компания UL Solutions 29 сентября 2026 года объявила о запуске программы сертификации узлов прямого жидкостного охлаждения, которые применяются в дата-центрах под нагрузки искусственного интеллекта. Оценка проводится по документу UL 4501 — Outline of Investigation for Safety, Performance and Interoperability of Liquid-Filled Components and Assemblies Used in Liquid Cooling Systems.
Читать далее
Компания Trane Technologies 29 сентября 2026 года представила установку распределения теплоносителя LiquidStack CDU 2.X. Анонс сделан на отраслевой конференции Yotta 2026. Оборудование выпускается под брендом LiquidStack, который Trane Technologies приобрела в начале 2026 года.
Читать далее
Компания LG Electronics показала на выставке Data Centre World Asia 2026 в Сингапуре модульное решение Hydronic Modular — контейнер стандарта ISO с предварительно собранным гидравлическим оборудованием контура охлаждения. Выставка проходит 29–30 сентября в комплексе Marina Bay Sands.
Читать далее
Компания Gerchamp из Ханчжоу представила линейку модульных дата-центров для задач искусственного интеллекта — от 500 кВт до 3,5 МВт. Все модули поставляются с собственной системой прямого жидкостного охлаждения чипов и рассчитаны на плотность до 175 кВт на стойку. Решение ориентировано на площадки, где есть свободная электрическая мощность, но нет классической инфраструктуры дата-центра.
Читать далее
Южнокорейская LG CNS сообщила о внедрении прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip) в дата-центре Samsong в городе Коян провинции Кёнгидо. Система создаётся для Naver Cloud, которая арендует площадку под размещение ИИ-инфраструктуры. Установку и испытания планируется завершить в 2027 году.
Читать далее
Ирландский оператор дата-центров Echelon Data Centres и компания Trinovium, подразделение биотехнологической группы Trinity Biotech, договорились о совместной разработке решений жидкостного охлаждения для ИИ-инфраструктуры. Партнёры намерены заняться теплоносителями для прямого охлаждения чипов, системами управления теплом и модульными решениями СЖО, рассчитанными на высокоплотные вычислительные нагрузки.
Читать далее
На конференции Hot Chips 2026 компания NVIDIA раскрыла инженерные подробности стоечной платформы Vera Rubin NVL72. Ключевым элементом конструкции названо прямое жидкостное охлаждение с температурой подачи теплоносителя 45 °C: при таком контуре площадке, по утверждению NVIDIA, не нужны чиллеры, а вода не расходуется на испарение.
Читать далее
Компания Cerebras 19 августа 2026 года представила ИИ-систему CS-4, построенную вокруг трёх ускорителей Wafer Scale Engine 3 Turbo. Тепловой пакет одного кристалла заявлен на уровне 33 кВт, всей стойки — 120–140 кВт, поэтому отвод тепла в новой платформе целиком построен на прямом жидкостном охлаждении.
Читать далее
Компания Gigabyte представила ИИ-сервер G4L4-ZD3-LAX7 высотой 4U с прямым жидкостным охлаждением на платформе NVIDIA HGX B300. В отличие от анонсированной ранее модели на процессорах Intel, новая система построена на двух AMD EPYC 9005 (Turin) в исполнении Socket SP5 с тепловым пакетом до 500 Вт каждый.
Читать далее
Компания Castrol сообщила, что её теплоносители для прямого жидкостного охлаждения Castrol ON PG25 и Castrol ON PG25T прошли валидацию NVIDIA и включены в перечень проверенной инфраструктуры для ИИ-фабрик и дата-центров. Обе жидкости построены на основе пропиленгликоля и предназначены для замкнутых контуров, в которых теплоноситель подаётся на холодные пластины, установленные непосредственно на процессорах и ускорителях.
Читать далее