Компания LG Electronics показала на выставке Data Centre World Asia 2026 в Сингапуре модульное решение Hydronic Modular — контейнер стандарта ISO с предварительно собранным гидравлическим оборудованием контура охлаждения. Выставка проходит 29–30 сентября в комплексе Marina Bay Sands.