LG, GS E&C и GRC подписали меморандум о разработке иммерсионного охлаждения ЦОД

Серверы в иммерсионной ванне GRC (архивное фото, не иллюстрация меморандума)

LG Electronics, строительная компания GS E&C и американский разработчик иммерсионных систем GRC подписали трёхсторонний меморандум о взаимопонимании. Документ касается разработки технологий иммерсионного охлаждения для дата-центров и сопутствующего оборудования.

Подписание состоялось 13 октября 2026 года в Сеуле, в штаб-квартире GS E&C в районе Чонно. Цель сотрудничества — разработать и проверить иммерсионное охлаждение для высокопроизводительных ИИ-ЦОД, а также создать интегрированные решения и типовые проекты для строительства таких объектов.

Распределение ролей

  • LG Electronics предоставит собственные технологии охлаждения: высокоэффективные чиллеры, фанкойл-стенки (fan wall units), установки распределения теплоносителя (CDU) и холодные пластины.
  • GS E&C подготовит типовые архитектурные решения и проведёт проверку концепции: компоновку оборудования, нагрузки на конструкции, трубопроводы и подключение питания.
  • GRC поставит иммерсионные ванны и системы управления, а данные об установке, эксплуатации и обслуживании использует для улучшения характеристик системы.

Предыстория

В сентябре 2026 года LG договорилась с SK Enmove о совместной разработке иммерсионного охлаждения и хладагентов нового поколения. Кроме того, с октября 2025 года LG, SK Enmove и GRC проводят демонстрационные испытания иммерсионного охлаждения на чиллерной станции LG в Пхёнтхэке (провинция Кёнгидо).

В сообщении не приводятся финансовые условия, мощности, сроки или показатели эффективности. Руководитель исследовательского института Eco Solution компании LG О Сеги заявил, что компания намерена занять лидирующие позиции на быстрорастущем рынке решений для охлаждения ИИ-ЦОД. Партнёры ожидают, что иммерсионный подход превзойдёт воздушное и жидкостное охлаждение с циркуляцией теплоносителя.

Источник: Sedaily.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *