Архив метки: жидкостное охлаждение

AMD впервые показала ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением

Ускорители AMD Instinct MI350P с жидкостным охлаждением внутри рабочей станции Threadripper Halo Station

AMD представила на выставке IFA 2026 в Берлине рабочую станцию Threadripper Halo Station, предназначенную для локального запуска больших языковых моделей. Ключевая особенность системы с точки зрения теплоотвода — ускорители Instinct MI350P с жидкостным охлаждением: серийные карты этой серии выпускаются в исполнении PCIe для серверов и рассчитаны на воздушный поток шасси, поэтому охлаждаемая жидкостью версия MI350P показана публично впервые.

Читать далее

LITEON купила 25 % польского производителя СЖО DCX за $176 млн

Шкафы установок распределения теплоносителя DCX в производственном цехе

Тайваньская LITEON Technology (TWSE: 2301) объявила о стратегической инвестиции примерно в 176 млн долларов в польскую компанию DCX POLSKA Sp. z o.o., работающую под брендом DCX Liquid Cooling Systems. По условиям сделки LITEON получает около 25 % акций разработчика систем жидкостного охлаждения для дата-центров. Объявление было сделано 3 сентября 2026 года, отраслевые издания сообщили о сделке 4 сентября.

Читать далее

Китай утвердил стандарт GB/T 48023-2026 на жидкостное охлаждение ЦОД

Инфографика: национальный стандарт КНР GB/T 48023-2026 на системы жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах

В Китае утверждён GB/T 48023-2026 «Технические требования к системам жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах» (Technical specifications for cold plate liquid cooling system of data center) — первый в стране национальный стандарт, целиком посвящённый жидкостному охлаждению вычислительной инфраструктуры. Документ издан 30 июля 2026 года и вступает в силу 1 февраля 2027 года.

Читать далее

Meta раскрыла устройство замкнутого жидкостного охлаждения своих ИИ-ЦОД

Медные холодные пластины жидкостного охлаждения GPU в дата-центре Meta

Meta опубликовала техническое описание системы замкнутого жидкостного охлаждения, которая используется в её дата-центрах, оптимизированных под задачи искусственного интеллекта. Компания раскрыла состав теплоносителя, срок его службы, показатели водопотребления и результаты пилотного проекта по управлению охлаждением с помощью машинного обучения.

Читать далее

LG CNS внедрит прямое жидкостное охлаждение в ЦОД Samsong для Naver Cloud

Схема прямого жидкостного охлаждения: градирня, CDU, стойки и холодная пластина на чипе

Южнокорейская LG CNS сообщила о внедрении прямого жидкостного охлаждения (direct-to-chip) в дата-центре Samsong в городе Коян провинции Кёнгидо. Система создаётся для Naver Cloud, которая арендует площадку под размещение ИИ-инфраструктуры. Установку и испытания планируется завершить в 2027 году.

Читать далее

Google впервые применила водяное охлаждение оптики в стойках TPU 8t

Стойки Google TPU 8t в машинном зале дата-центра

На конференции Hot Chips 2026 компания Google раскрыла инженерные детали восьмого поколения тензорных процессоров и показала компоновку вычислительного лотка TPU 8t. Главной новостью для отрасли охлаждения стало то, что жидкостный контур в этом поколении дошёл до оптики: водяные теплосъёмники установлены не только на самих ускорителях, но и на оптических модулях межсоединений. На слайде Google эта деталь подписана как «первое в машинном обучении» решение.

Читать далее

AMD раскрыла стойку Helios на 72 ускорителя MI455X с жидкостным охлаждением

Вычислительные лотки стойки AMD Helios с жидкостным охлаждением

AMD на конференции Hot Chips 2026 подробно описала системную архитектуру стойки Helios под ускорители Instinct MI400. Вся стойка построена вокруг жидкостного охлаждения: подключение лотков к контуру выполнено через быстроразъёмные соединения слепого стыка (blind-mate QD), а один только коммутационный лоток отводит жидкостью около 7 кВт.

Читать далее

TrendForce: доля ИИ-чипов с жидкостным охлаждением вырастет до 53 % в 2026 году

Аналитики TrendForce 17 августа 2026 года сообщили, что доля ИИ-ускорителей с жидкостным охлаждением вырастет в 2026 году до 53 % против примерно 33 % годом ранее, а в 2027 году приблизится к 60 %. Причина — рост тепловыделения: отдельные кристаллы уже перешагнули отметку 1 кВт, а стоечные комплексы потребляют сотни киловатт, и для таких плотностей воздушное охлаждение перестаёт быть работоспособным вариантом.

Читать далее

Trane Technologies и Eaton представили единый дизайн питания и охлаждения ИИ-ЦОД

Trane Technologies и Eaton 17 августа 2026 года представили совместный референс-дизайн дата-центра для ИИ-нагрузок, в котором системы отвода тепла и электроснабжения проектируются как единый комплекс, а не как две независимые подсистемы. Архитектура построена на распределении постоянного тока напряжением 800 В и, по расчётам компаний, даёт до 15 % прироста энергоэффективности, сокращает расход меди до 80 % и удешевляет монтаж примерно на 30 % относительно традиционных схем на низком переменном напряжении.

Читать далее

Molex инвестировала в разработчика активного жидкостного охлаждения CAEPlus

Компания Molex объявила 17 августа 2026 года об инвестиции в американский стартап CAEPlus, разрабатывающий системы активного жидкостного охлаждения для дата-центров с нагрузками искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Сумма сделки не раскрывается. Одновременно Molex получила эксклюзивные права на применение технологии CAEPlus в собственной линейке разъёмов pluggable I/O.

Читать далее