Компания Molex объявила 17 августа 2026 года об инвестиции в американский стартап CAEPlus, разрабатывающий системы активного жидкостного охлаждения для дата-центров с нагрузками искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Сумма сделки не раскрывается. Одновременно Molex получила эксклюзивные права на применение технологии CAEPlus в собственной линейке разъёмов pluggable I/O.

Что представляет собой платформа BoundaryCool

Ключевая разработка CAEPlus — платформа BoundaryCool, компактная архитектура активного жидкостного охлаждения, рассчитанная на теплоотвод от процессоров, графических ускорителей и специализированных ASIC следующего поколения. По заявлению разработчика, решение обеспечивает существенно более высокую эффективность теплопередачи и более заметное снижение температуры кристалла по сравнению с пассивными холодными пластинами, которые сегодня доминируют в системах прямого жидкостного охлаждения.

Отдельно подчёркивается совместимость BoundaryCool с существующей инфраструктурой дата-центров: по замыслу разработчиков, внедрение технологии не требует перестройки машинного зала, что снижает порог входа для операторов, модернизирующих действующие площадки под ИИ-нагрузки. Технические параметры — теплосъём в киловаттах, расход и температура теплоносителя — в сообщении не приводятся.

Интерес Molex: тепло уходит не только от чипов

Molex — производитель электронных компонентов и разъёмов, представленный более чем в 40 странах, со штаб-квартирой в Лайле, штат Иллинойс. Для компании сделка означает выход в область терморегулирования на уровне компонентов межсоединений: рост скоростей и плотности каналов передачи данных приводит к тому, что нагреваться начинают и сами разъёмы, включая оптические модули pluggable I/O.

«Передовое управление тепловыми режимами становится критическим условием для следующей волны роста вычислительной производительности», — заявил вице-президент и генеральный менеджер направления медных решений Molex Хайро Герреро. Основатель и генеральный директор CAEPlus Милад Баширзаде отметил, что компания создавалась в ответ на быстрое изменение требований к охлаждению дата-центров.

Контекст сделки

• Molex получает эксклюзивную лицензию на использование технологии CAEPlus в портфеле разъёмов pluggable I/O;
• CAEPlus остаётся самостоятельной компанией ранней стадии и продолжает развивать BoundaryCool;
• финансовые условия инвестиции не раскрываются;
• фокус партнёрства — площадки с ИИ- и HPC-нагрузками, где тепловыделение отдельных чипов превысило 1 кВт.

Сделка продолжает череду вложений производителей компонентов в разработчиков систем жидкостного охлаждения: за последние полтора года в этот сегмент вошли Schneider Electric, Trane Technologies, Ecolab и Vertiv, приобретавшие профильные компании целиком, тогда как Molex ограничилась миноритарным участием и лицензией на технологию.

Источник: HPCwire.com