Molex представила жидкостно-охлаждаемую шину питания (power busbar), рассчитанную на ток до 15 000 А на стойку — с перспективой масштабирования до 25 000 А. Решение с семью независимыми каналами охлаждения предназначено для ИИ-стоек мощностью до 1 МВт, где обычные шины питания уже перегреваются.

По мере роста мощности ИИ-стоек нагревается не только вычислительное оборудование, но и сама система энергораспределения. Жидкостное охлаждение шины питания позволяет удерживать её температуру в допустимых пределах при экстремальных токах. Заявленный рост температуры (T-Rise) — около 15 °C при токе 15 000 А.

Семь независимых каналов охлаждения обеспечивают равномерный отвод тепла и резервирование. По данным Molex, решение повышает эффективность энергораспределения примерно на 20 %. Шина рассчитана на архитектуры ORV3/HPR и работу с питанием 800 В постоянного тока.

Разработка отражает менее очевидную сторону гонки за плотностью ИИ-стоек: при мощности до мегаватта на стойку жидкостное охлаждение требуется уже не только чипам, но и всей силовой инфраструктуре — от шин питания до распределительных узлов.

Источник: Servernews.ru