Valvoline Global Operations представила линейку теплоносителей Beyond by Valvoline, предназначенных для систем жидкостного охлаждения дата-центров. В неё вошли жидкость HPC DE1 для иммерсионного охлаждения с прямым контактом электроники и состав PG25 Advanced для антикоррозийной защиты контуров.

HPC DE1 — диэлектрическая жидкость для погружного (иммерсионного) охлаждения: низкая электропроводность и вязкость в сочетании с высокой диэлектрической прочностью и теплопроводностью позволяют напрямую погружать электронику в теплоноситель и эффективно отводить тепло от всех компонентов.

PG25 Advanced ориентирован на контуры прямого жидкостного охлаждения и обеспечивает защиту от коррозии, продлевая срок службы оборудования и стабильность теплоотвода. Вместе составы закрывают два ключевых сценария — иммерсию и direct-to-chip.

Выход Valvoline на рынок теплоносителей для ЦОД — ещё один пример прихода в сегмент игроков из смежных отраслей. Спрос на специализированные жидкости для СЖО и иммерсии растёт вместе с плотностью ИИ-нагрузок, и производители химии видят в нём перспективное направление.

Источник: Servernews.ru