Архив метки: холодные пластины

Frore Systems представила холодные пластины LiquidJet Diamond с алмазными вставками

Медная холодная пластина Frore Systems LiquidJet Diamond: вид сверху и снизу

Американская компания Frore Systems анонсировала холодные пластины LiquidJet Diamond для жидкостного охлаждения ИИ-ускорителей. В конструкцию встроены алмазные вставки, которые размещаются над самыми горячими участками кристалла. По заявлению разработчика, решение выдерживает локальные тепловые потоки до 770 Вт/см² и повышает число обрабатываемых токенов на ватт до 35 % по сравнению с обычными пластинами со скайвированными рёбрами.

Читать далее →

UL Solutions запустила сертификацию компонентов СЖО по стандарту UL 4501

Кристалл процессора на плате — прямое жидкостное охлаждение чипов в ИИ-дата-центрах

Компания UL Solutions 29 сентября 2026 года объявила о запуске программы сертификации узлов прямого жидкостного охлаждения, которые применяются в дата-центрах под нагрузки искусственного интеллекта. Оценка проводится по документу UL 4501 — Outline of Investigation for Safety, Performance and Interoperability of Liquid-Filled Components and Assemblies Used in Liquid Cooling Systems.

Читать далее →

Китай утвердил стандарт GB/T 48023-2026 на жидкостное охлаждение ЦОД

Инфографика: национальный стандарт КНР GB/T 48023-2026 на системы жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах

В Китае утверждён GB/T 48023-2026 «Технические требования к системам жидкостного охлаждения дата-центров на холодных пластинах» (Technical specifications for cold plate liquid cooling system of data center) — первый в стране национальный стандарт, целиком посвящённый жидкостному охлаждению вычислительной инфраструктуры. Документ издан 30 июля 2026 года и вступает в силу 1 февраля 2027 года.

Читать далее →