Американская компания Frore Systems анонсировала холодные пластины LiquidJet Diamond для жидкостного охлаждения ИИ-ускорителей. В конструкцию встроены алмазные вставки, которые размещаются над самыми горячими участками кристалла. По заявлению разработчика, решение выдерживает локальные тепловые потоки до 770 Вт/см² и повышает число обрабатываемых токенов на ватт до 35 % по сравнению с обычными пластинами со скайвированными рёбрами.
Что изменилось в конструкции
LiquidJet Diamond развивает представленную ранее холодную пластину LiquidJet с трёхмерным ультракоротким многоступенчатым контуром, который подгоняется под карту тепловыделения конкретного GPU. В новой версии на основании пластины добавлен теплораспределитель с интегрированными алмазными пластинами, расположенными в местах расположения горячих точек.
Frore называет решение «бесшовным drop-in-обновлением»: для его установки, по данным компании, не требуется перепроектировать систему целиком. Пластины могут изготавливаться для кристаллов разного размера — от 1488 мм² у NVIDIA Blackwell Ultra до 46 225 мм² у Cerebras Wafer-Scale Engine.
Заявленные показатели
Все цифры приведены самой компанией и независимо не проверялись. Базовая LiquidJet, по данным Frore, снижает температуру кристалла GPU на 12 °C, что в пересчёте соответствует росту токенов на ватт на 25 %. Алмазные вставки дают ещё минус 10 °C в зоне горячей точки и доводят суммарный прирост до 35 %.
В сравнении с обычными скайвированными пластинами компания приводит следующие показатели:
- максимальная плотность мощности в горячей точке выше более чем на 150 %;
- эффективность теплопередачи выше на 75 %;
- температура GPU ниже на 16–22 °C;
- число токенов на ватт выше на 30–35 %.
Основатель и CEO Frore Systems Сешу Мадхавапедди отметил, что каждая новая «ИИ-фабрика» стоит десятки миллиардов долларов, поэтому возможность получить больше токенов на ватт на существующих ресурсах заметно повышает прибыль. В релизе также сказано, что металлическая 3D-печать (ECAM) гибка по конструкции, но пока не соответствует требованиям гиперскейлеров по качеству, надёжности, объёмам и срокам, а традиционный скайвинг не справляется с тепловой нагрузкой современных GPU.
Демонстрация на OCP Global Summit
Frore покажет решение на OCP Global Summit 2026, который пройдёт 12–16 октября в Сан-Хосе (стенд F4). В демонстрации заявлено охлаждение NVIDIA Rubin мощностью 2300 Вт и экстремальной горячей точки плотностью 770 Вт/см². Там же компания представит LiquidJet Nexus — интегрированную систему холодных пластин для вычислительных лотков высотой ½U, которая объединяет несколько LiquidJet и исключает шланги, разъёмы и коллекторы.
Цены, сроки поставок и коммерческая доступность в релизе не указаны. Не приведены также значения теплового сопротивления, расходов теплоносителя и мощности самой пластины.
Источник: PRNewswire.com