
Компания Gigabyte представила ИИ-сервер G4L4-ZD3-LAX7 высотой 4U с прямым жидкостным охлаждением на платформе NVIDIA HGX B300. В отличие от анонсированной ранее модели на процессорах Intel, новая система построена на двух AMD EPYC 9005 (Turin) в исполнении Socket SP5 с тепловым пакетом до 500 Вт каждый.
Ключевая особенность платформы — охват контуром жидкостного охлаждения не только ускорителей и центральных процессоров, но и модулей оперативной памяти. Воздушные вентиляторы типоразмеров 60 и 80 мм оставлены как дополнение и обслуживают компоненты, не подключённые к контуру. Заявленный диапазон рабочих температур окружающей среды — от +10 до +35 °C.
Конфигурация G4L4-ZD3-LAX7
- форм-фактор: 4U с прямым жидкостным охлаждением CPU, GPU и памяти;
- ускорители: NVIDIA HGX B300 в исполнении SXM;
- процессоры: два AMD EPYC 9005 (Turin), Socket SP5, TDP до 500 Вт;
- память: 24 слота DDR5-6400;
- накопители: восемь SFF NVMe PCIe 5.0 плюс два разъёма M.2;
- сеть: 10GbE на Intel X710-AT2, отдельный 1GbE для управления;
- опционально: восемь портов InfiniBand XDR 800 Гбит/с либо два 400GbE;
- питание: десять блоков по 3000 Вт с резервированием, 80 PLUS Titanium.
За управление платформой отвечает контроллер ASPEED AST2600, опционально устанавливается модуль доверенной платформы TPM 2.0. Система совместима с сетевыми адаптерами NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC и DPU BlueField-3, что позволяет использовать узел как строительный блок крупного ИИ-кластера.
Почему охлаждают ещё и память
Подключение модулей DDR5 к жидкостному контуру пока остаётся сравнительно редким решением. При двух процессорах с тепловым пакетом до 500 Вт и восьми ускорителях Blackwell Ultra в объёме 4U воздушный поток внутри корпуса ограничен, а планки памяти оказываются в зоне подогретого воздуха, прошедшего через другие компоненты. Вывод памяти на контур снимает эту зависимость и позволяет сократить число и обороты вентиляторов.
Суммарная мощность блоков питания в 30 кВт при десяти модулях по 3 кВт показывает, на какие плотности рассчитана платформа: подобная система на стойку требует уже полноценной инфраструктуры распределения теплоносителя, а не отдельного теплообменника на задней двери.
Источник: ServerNews.ru
