AMD и Schneider Electric представили совместные референсные дизайны для ИИ-дата-центров на базе платформы Helios. Готовые проектные решения описывают стойки с жидкостным охлаждением плотностью до 246 кВт и кластеры мощностью от 6,2 до 10,4 МВт, призванные ускорить развёртывание инфраструктуры под ускорители AMD нового поколения.
Стойка Helios строится вокруг связки AMD: процессоров EPYC поколения Venice, ускорителей Instinct MI400 и сетевых карт Pensando Vulcano. За отвод тепла отвечает жидкостное охлаждение Motivair (подразделение Schneider Electric) на базе модулей распределения теплоносителя (CDU) с гибридной схемой.
Параметры референс-дизайна
- Плотность стойки: до 246 кВт
- Кластеры: 6,2–10,4 МВт
- Вычисления: AMD EPYC Venice + Instinct MI400 + Pensando Vulcano
- Охлаждение: жидкостное Motivair на базе CDU
- Класс ЦОД: Tier III
Смысл референсных дизайнов — дать операторам ЦОД проверенную типовую конфигурацию питания, охлаждения и компоновки, чтобы не проектировать высокоплотную ИИ-стойку с нуля. Это сокращает сроки запуска и снижает риски при переходе к нагрузкам, которые воздушным охлаждением уже не обслуживаются.
Партнёрство отражает тенденцию, при которой производители чипов и поставщики инженерной инфраструктуры совместно выпускают готовые «эталонные» платформы — от кремния до контура охлаждения — под стремительно растущие требования ИИ-фабрик.
Источник: Servernews.ru