Компания YADRO (входит в «ИКС Холдинг») представила комплексное инженерное решение для эффективного охлаждения высоконагруженных дата-центров. В его основе — гибридный подход, объединяющий контур жидкостного охлаждения, серверные комплексы собственной разработки и распределительное оборудование для отвода тепла напрямую от процессоров и ускорителей.

Ядро решения — контур жидкостного охлаждения BOREY «Посейдон» и вычислительные комплексы RACKSCALE. Для отвода тепла непосредственно от CPU и GPU применяется технология прямого жидкостного охлаждения (Direct Liquid Cooling, DLC), а за распределение теплоносителя внутри стойки отвечает блок БРО-300.

Такая архитектура ориентирована на высокоплотные нагрузки — прежде всего ИИ и HPC, — где воздушное охлаждение уже не справляется с тепловыделением. Прямой контакт теплоносителя с горячими компонентами позволяет удерживать температурный режим и повышать плотность вычислений на стойку.

Решение рассчитано на дата-центры уровня Tier III. Ранний доступ и демонстрационную зону для проверки системы в работе компания открывает в третьем квартале 2026 года. Это шаг к импортонезависимой инженерной инфраструктуре для отечественных ЦОД, ориентированных на ИИ-нагрузки.

Источник: Cnews.ru