Рост тепловыделения ИИ-ускорителей поставил дата-центры перед тепловым барьером, и одним из ответов отрасль видит двухфазное охлаждение холодных пластин. В отличие от однофазных схем, где теплоноситель лишь нагревается, здесь тепло отводится за счёт испарения жидкости непосредственно у кристалла — что позволяет снимать потоки, недоступные обычным системам.

Физика процесса даёт ключевое преимущество: при фазовом переходе жидкость поглощает значительно больше энергии, чем при простом нагреве. Это позволяет удерживать температуру чипа при высоких тепловых потоках и работать с более высокой температурой контура — а значит, эффективнее отводить тепло в окружающую среду.

В материале приводятся результаты испытаний Accelsius: тесты сервера Dell XE9680L с восемью ускорителями NVIDIA B200 и теплоносителем NeuCool показали работоспособность при температуре теплоносителя вплоть до 54–59 °C. Каждый дополнительный градус температуры контура даёт около 4 % экономии энергии на охлаждение.

По словам технического директора Accelsius Рича Боннера, именно возможность работать «горячее» делает двухфазные системы привлекательными: они снимают ограничения на температуру подачи и упрощают отвод тепла без чиллеров. Похожие направления развивают и другие игроки — от Microsoft с микрофлюидикой до ZutaCore с безводными схемами.

Тем не менее двухфазные решения пока сложнее и дороже в эксплуатации, требуют герметичных контуров и специальных теплоносителей. Отрасль оценивает их как перспективный, но ещё формирующийся ответ на тепловые вызовы следующих поколений ИИ-ускорителей.

Источник: Theregister.com